導讀 盡管英特爾高管對公司的未來路线圖和先進工藝的制造實力表示樂觀，但投資者似乎並不認同。高盛（Goldman Sachs）分析師認爲，英特爾未來可能會進一步增加外包給台積電代工產品的比重。 根據高盛的分...
盡管英特爾高管對公司的未來路线圖和先進工藝的制造實力表示樂觀，但投資者似乎並不認同。高盛（Goldman Sachs）分析師認爲，英特爾未來可能會進一步增加外包給台積電代工產品的比重。 根據高盛的分析報告，英特爾在2024年和2025年的外包訂單預計將達到186億美元（當前約1352.22億元人民幣）和194億美元（當前約1410.38億元人民幣）。這可能意味着英特爾屆時會將所有產品外包出去，但幾乎不可能發生。 實際上，從2023年下半年开始，英特爾幾乎所有的高銷量產品都依賴於小芯片設計，其中一部分小芯片由英特爾生產，而另一些則基於台積電生產。但由於英特爾銷售的是一個完整的產品，因此依然可以獲得較高的利潤率。 如果高盛的這一數據足夠准確，那么英特爾每年將佔台積電總收入的約6.4%和9.4%，基本上也相當於僅次於蘋果的大客戶，這倒是與業界預期相符。
標題：英特爾外包比例曝光：投資1352億
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