半導體產品主要可分為知名台灣廠商台積電所製造的積體電路（IC）、分離式半導體元件例如電晶體、光電式半導體例如發光元件三種類別。根據 SEMI 國際半導體產業協會指出 2022 年全球半導體設備出貨金額達 1,076 億美元，鑒於全球汽車電子市場和車用晶片市場的前景看好，SEMI 也樂觀預估 2028 年全球汽車電子市場規模上看 4,000 億美元，年複合成長率高達 7.9%，顯示汽車電子產業的龐大成長動力。

半導體的初步製程是由多晶矽製成單晶錠，再切割成晶圓；在晶圓表面使用光刻及其他化學工藝製造集成電路，就進到組裝及封裝製程，在晶圓切割為芯片並進行封裝的前後，都需進行關鍵的晶圓檢測與成品測試，此兩個步驟需極精準的鏡頭定位，以便檢測晶圓是否有瑕疵，移動平穩且精準的 是視覺系統定位檢測頭的最佳移載方案。

LLS 微小型線性滑軌於光學檢測鏡頭定位之優勢

• 新型鋼片保持器系統，運行順暢
• 不掉珠設計，提高精度表現
• ZRC 系列可互換，減少庫存成本
• 出廠預潤滑與自潤油棉設計，20,000 公裏免潤滑
• 不鏽鋼材質，適用於需求清潔的環境及耐腐蝕防護的應用

由於 LLS 微小型線性滑軌適合需要緊湊尺寸、高運行準確度、長使用壽命和低噪音的應用，蘇州立禾生物醫學工程有限公司的自動化學免疫分析儀採用 LLS 微小型線性滑軌，實現實驗室自動化設備高效能。

立禾生物研發經理 Xu Jiongkuan 先生表示，Ewellix 的 LLS 微小型線性滑軌具有較低的摩擦阻力，因此不需提高設備中馬達的尺寸，即可降低整體擁有成本，同時有效節省患者的等待時間，不銹鋼材質的耐腐蝕優勢也可避免微小型線性滑軌腐蝕所造成的售後成本。

若要更精準的定位，例如晶圓雷射切片設備，其需求為將長度約為 200 µm 的 LED 晶圓，在動態移動速度 1 m/s、加速度 30 m/s² 的情況下切割為 15 µm 立方體。Ewellix 精密導軌（也稱之為交叉滾子）運動精度極高，非循環滾動元件的運動平穩性極佳，非常適用於此類高精度的定位。此產品系列的尺寸範圍完整，並可依剛性需求選擇滾珠、滾柱、滾針不同的滾動元件，當選擇防蠕行系統（ACS）的規格，也可防止保持器失步、滑步等位移，確保定位精度。

精密導軌於晶圓雷射切片設備之優勢

• 滿足定位和重複性的最高要求
• 低摩擦帶來的卓越運行順暢度
• 尺寸廣的模組化設計，提高集成的靈活度
• 高達 1m 2μ 的高精度
• 高負載、高剛性
• 當重複定位精度小於 1 µm，搭配具備預壓的剛性導向系統，可降低自然頻率
• 預壓可調整
• 防蠕行系統可實現高動態狀況下的可靠運行

▲ 高精度精密導軌

製程環境嚴苛的半導體、實驗室甚至高端醫療設備，Ewellix LLS 微小型線性滑軌及精密導軌皆具備低摩擦所帶來的運行順暢、低維護成本、高精度定位的優勢，Ewellix 提供面對任何挑戰都能輕鬆迎刃而解的最佳線性解決方案。

（圖片來源：Ewellix）