最近這些年，整個世界對於芯片的需求可以說是在不斷的以指數級增加，而芯片的需求量增加，導致芯片的代工生產也是需要更多的廠商去生產，在芯片代工生產的企業中，有兩家是做得比較好的，分別是台積電和三星，這些年台積電也一直以技術過硬，市場份額佔據很多，使得在市場中具有很大的話語權。

但是現在芯片代工市場的格局似乎在發生變化，隨着三星等企業的發展和崛起，讓台積電有着非常大的壓力，而這些突發的壓力讓台積電开始注重起來自己的綜合實力，看看自己的優勢到底在哪裏。

現在手機行業中的芯片，已經由之前的8nm芯片，更新到最新的5nm芯片，4nm芯片，可以說隨着科技的不斷發展，手機芯片的制程也是不斷有上限了，而讓所有的人都意想不到的一件事情就是，世界上最新的制程，首款3nm芯片已經出現了，很多人都以爲是台積電代工生產出來的。

但是事實並非如此，真正能夠誕生出3nm芯片的就是三星集團所推出的，而三星的3nm芯片也是能夠通過自己出色的性能和極低的功耗，讓現在的芯片市場格局瞬間打破，台積電芯片代工一家獨大的格局已經被打破了。

但是我們需要清晰地認識到，現在的三星集團所生產出來的芯片，依舊是不能夠量產的，能夠量產還是需要一段的距離，而華爲就是在這樣的情況下，不斷的投入研發，使得自己處於不斷的創新和穩固的地位。

三星集團目前作爲台積電主要的競爭對手，這些年其實一直都是在芯片領域內，不斷的研發，這次能夠生產出來3nm芯片其實也是意料之中的事情，因爲三星能夠使用最爲先進的GAAFET技術，這個技術可以說是非常不得了的，能夠突破傳統的FINFET所帶來的局限性，讓代工廠商能夠在有限的芯片面積上實現更高的晶體管和更低的芯片功耗。

即便是現在芯片格局發生變化，但台積電依舊有反擊的策略。台積電在業內一直都是有技術非常過硬，另外芯片的良品率很高，這點可以從之前小米手機可以看出來，當年的小米12可以說是衝擊高端，差一點就成功的存在，但是就是因爲高通拖後腿了。

因爲當年的高通爲了能夠節省成本，所以使用三星的技術進行代工生產芯片，但是在功耗和性能方面翻車，讓小米手機苦不堪言，如果沒有高通的拖累，其實小米手機的高端也已經成功了。

而這也能夠看出來，三星代工生產的芯片也是真的是良品率非常的低，基本上能夠達到50%左右，那么對於企業來說，如果沒有高的良品率，那么就直接的影響到手機廠商控制成本和市場競爭力的關系，這個可以參考小米手機。

所以三星想要在芯片代工方面出過台積電，那么就一定需要在芯片良品率方面提升自己的能力，保證自己的產品有過硬的質量和穩定的出貨量，不然真的很難超過台積電。

芯片領域多元化的競爭已經呈現出來，其實從這次華爲發布mate60就能夠看出來，華爲應該已經突出芯片領域的限制，能夠獨立的生產出來不弱與驍龍888芯片的麒麟芯片，因爲受制於外部的一些因素的限制，所以華爲一直以來都是不斷的增加自己的研發，認爲在未來芯片的作用是非常巨大的，碳基芯片的前景也是非常廣闊的。

所以華爲也將芯片領域非常的重視，華爲的研發和投入不僅豐富芯片的技術，也能夠讓現在的芯片格局發生深刻的變化。

---

標題：驚人！非台積電制造，全球首顆3納米芯片面世，令各國瞠目結舌。

地址：https://www.utechfun.com/post/256174.html