研調機構 IEK 指出，大環境不佳，上半年台灣 PCB 產業鏈產值年減 22.2%；但認為今年還有旺季，只是力道不明顯，預估第三季 PCB 產值季增 19%、年減 20.7%，全年產值年減 16.8%，估 2024 年恢復成長。

「庫存風暴，台灣電路板技術優勢挺壓力」線上論壇今天登場，工研院產業科技國際策略發展所（IEK）分析師張淵菘分析印刷電路板（PCB）產業現況，並提出今明年展望。

張淵菘說明，因經濟復甦和庫存去化緩慢，終端市場多下修全年展望。Prismark年中預估，全球PCB產值下修9.2%，比年初預估3.9%擴大；ISTI預估台灣PCB年中預測衰退19%，與年初預測8.2%擴大。

觀察不同國家表現，IEK數據指出，全球PCB上半年同步衰退，台灣衰退23.5%，僅優於南韓29.6%，日本衰退16.3%、中國下滑19.7%。

他進一步指出，日本優於其他國家主要二成比重著重車用板，汽車產業相對穩定，日本載板產品多為ABF；衰退較多的BT載板用於智慧手機和記憶體。他認為，台灣和中國最大產業結構差異在台灣載板做比較多，若扣除此因素和中國差距不大。

上半年台灣PCB產業鏈產值約新台幣5,059億元，年減22.2%；受全球通膨與利率高漲，中國經濟復甦力道不如預期，終端市場需求疲弱，庫存去化緩慢，PCB產品也面臨價格下調壓力。

台灣PCB製造上半年產值3,511億元，年減18.6%；PCB設備上半年產值年減16.4%至278億元；PCB材料上半年產值年減31.5%至1,270億元。

以台灣PCB生產地分布來看，張淵菘指出中國佔比逐年下降，2019年64.4%，下滑至上半年60.9%；主因來自載板高速擴張成長，台灣為主要生產地，加上過去中國封控政策，台灣佔比提升。

台灣PCB廠商海外生產地集中東南亞，但佔比還不到3%，分別為泰國、馬來西亞和越南；泰國佔九成，預估2025年海外產值才會有明顯提升，中國目前還是台商重要的生產基地。

展望下半年，IEK預估，第三季台灣PCB產值季增19%，年減20.7%。

觀察具體細項，張淵菘指出，電腦終端庫存去化有成，訂單逐步回溫，加上車用板與伺服器等產品持續挹注動能，多層板訂單回流，但第四季還要觀察；軟板和HDI受惠iPhone新機拉貨，第三季會有不錯成長動能。

張淵菘預估，筆電和車用軟板可望延續第二季需求力道，HDI有ADAS和衛星通訊等產品支撐成長；載板因為客戶庫存調整持續，訂單狀況保守，但手機上市新機，對BT載板較有明顯復甦。

全年來看，張淵菘表示，今年PCB還是有旺季，但力道不明顯，預估PCB製造產值到7,693億元，年減16.8%。展望明年，預期終端庫存調整應可進入尾聲，預測2024年台灣PCB產業將恢復成長，可望年成長8.1%。

他指出，車用電子成長需求大，汽車市場可望為今年產業動能。以類別來看，預估車用PCB產值可年成長14.9%，伺服器產品雖有AI撐盤，但整體產值年減預估5.9%；AI伺服器雖成長率高，但規模仍小，對今年成長有挹注但不是主力。

（作者：江明晏；首圖來源：）