下半年手機技術前瞻 超長續航時代來臨

2023-08-04 18:21:19    編輯: robot
導讀 在過去的幾年中,手機行業取得了令人矚目的發展。手機不再只是通信工具,更成爲了人們生活中不可或缺的一部分。我認爲手機的發展在以下幾個方面值得關注: 首先,硬件方面的突破。現代手機配備了更強大的處理器、...

在過去的幾年中,手機行業取得了令人矚目的發展。手機不再只是通信工具,更成爲了人們生活中不可或缺的一部分。我認爲手機的發展在以下幾個方面值得關注:

首先,硬件方面的突破。現代手機配備了更強大的處理器、更大的存儲空間和更高分辨率的顯示屏,使其可以處理更多復雜的任務,如高清遊戲、多任務處理和高質量的攝影。

那么今年下半的手機還能怎么發展呢?今天爲大家匯總一下下半年可能出現的技術。

1 超長續航,疊電池技術來了

手機的功能越來越多,耗電也越來越多,手機的電池容量也逐漸增大。那么到底可以做到多大呢?

據爆料,蘋果將優先在其iPhone 15系列手機上採用堆疊電池技術,這項技術可以提高電池密度和延長電池壽命。預計在2024年,三星的Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra手機將跟進並搭載堆疊式電池技術。

堆疊式電池採用層壓制造技術,電池元件和隔板被折疊成鋸齒狀層次,中央還採用隔膜,而傳統電池的內部設計是捲筒式的,容易在邊緣留下縫隙。

堆疊式電池的封裝單元空間利用率較高,減少了浪費,可以容納更多材料,提高容量,並含有更多活性物質,從而增加了總電池容量。相較傳統捲繞式電池,堆疊式電池的密度更高。


左圖傳統卷筒電池、右圖堆疊式電池

堆疊電池在熱量方面也能有顯著改善,其分層結構使電池能夠作爲多極電池運行,從而減小電池本身的電阻,並減少充放電所產生的熱量。此外,堆疊電池能夠使熱量均勻分布到整個電池上,而不像傳統電池那樣熱量集中在一個區域上,因此延長了電池的壽命。

目前,堆疊電池技術在電動汽車電池領域得到廣泛應用,可以提供高功率輸出和快速充電,並增加電池的能量密度。對於智能手機來說,這項技術相對較新。例如,iPhone 15將採用新一代的堆疊電池技術,使得充電速度更快、續航時間更長,並能更快地散熱,減少電池發燙的問題。

此外,有消息稱已經測試通過了40W有线和20W無线MagSafe新協議和電源芯片,尚不確定它們會在iPhone 15或iPhone 16系列上使用。這意味着未來的iPhone有线快速充電將提升至40W。


值得一提的是,硅材料理論克容量約爲石墨材料的10倍,榮耀搭載了新一代硅碳負極材料採用多孔碳骨架+納米硅原位氣相沉積技術,並通過石墨摻硅的方式,負極能量密度比普通石墨負極電池提升16%。通俗來說,榮耀Magic5 Pro/至臻版使用的硅碳負極電池技術,可以在相同電池體積下,提供更高的電池容量。

全新材料技術的應用,讓榮耀Magic5 Pro/至臻版的電池容量達到5450mAh。

榮耀Magic5 Pro/至臻版的電池將電化學體系進行全面升級,解決了硅負極電池商業化應用的多項難題。通過高電導率多功能電解液、單壁碳納米管長程導電劑、功能包覆型高強粘結劑、超高強度銅箔帶給用戶更佳的電池壽命體驗。

2 超越一英寸的大底傳感器來了


索尼公布了全新的圖像傳感器品牌LYTIA。據介紹,LYTIA是索尼移動設備圖像傳感器的新產品品牌,旨在提供“超乎想象”的創意成像體驗。

LYTIA作爲索尼新發布的智能手機圖像傳感器品牌,可以提供令人驚豔的創意拍攝體驗。除此之外,索尼還公布了幾款新品,命名爲LYT900、LYT800、LYT700、LYT600 和 LYT500。

大家看一下具體的規格:

高端旗艦 LYT900,1/0.98 英寸,5000 萬像素,主打的高畫質拍攝;
LYT800,1/1.43 英寸,5300 萬像素,採用雙層晶體管像素結構(對應IMX888);
LYT700,1/1.56 英寸,5000 萬像素,專爲輕薄機型設計;
LYT600,1/1.953 英寸,5000 萬像素,是主推的普及型型號;
LYT500 1/2.93 英寸,5000 萬像素,單像素尺寸 0.6μm,支持始終保持啓動功能。

可以這樣認爲,索尼IMX並沒有消失,它只是更換了命名方式。LYT新系列覆蓋了高中低的市場,未來的市場上手機的鏡頭會集體更新。

3 3nm制程,更強的處理器

目前的頂尖的手機芯片,例如蘋果A16的仿生芯片、第二代高通驍龍8以及聯發科天璣9200,都是採用最先進的4nm制程。


2022年6月30日,作爲先進的半導體技術廠商之一的三星電子今日宣布,基於3nm全環繞柵極(Gate-All-Around, 簡稱 GAA)制程工藝節點的芯片已經开始初步生產。相較三星5納米(nm)而言,優化的3納米(nm)工藝,性能提高23%,功耗降低45%,芯片面積減少16%。

此外,台積電3nm工廠已經竣工,會在2021年下半年开始小量試產2022年會大規模量產。同時繼續使用FinFET工藝,技術成熟度更高。

不過,根據一些可靠的消息,下半年只有蘋果的A17會是3nm制程,驍龍8Gen3和天璣9300依舊是4nm。

大家最期待哪項技術呢?



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