對鎵鍺的管控措施即將在8月1號开始執行。

在這個關鍵時刻，美國人心態崩了！

把光刻機等芯片制造設備限制對華出口的事，甩鍋給荷蘭，稱“這是荷蘭自己做出的決定”。

很顯然這是攤牌了，把荷蘭當成了“替罪羊”，老美开始推脫責任了。

美國一直以來都在利用其經濟和科技優勢，對全球別的國家肆意制裁。2023年以來美國還在酝釀對中國市場的半導體芯片限制進一步擴大範圍。

這無疑是要在擾亂全球半導體市場的基礎上再添了一把火。

美國不顧自家企業的死活，高通、英特爾、英偉達等美芯片行業比熱鍋上的螞蟻還着急，三位CEO（首席執行官）組團前往白宮“遊說”拜登團夥不能採取更進一步的芯片限制。

美國半導體行業協會也發出一樣的聲音。否則，美國企業將會首當其衝承擔這個錯誤，後果不堪設想。

因爲一方面中國國產中低端半導體的國產化替代已經實現，除了手機電腦所需要的高制程應用，事實上已經不缺芯片了。

反而最着急的高通、台積電、英偉達等，比如台積電總裁魏哲家等三名高管多年來首次來訪大陸，並拜見上海客戶爭取訂單。

另一方面，歐盟也通過了430億歐元的芯片重振計劃法案，日本也在火急火燎地加大半導體投資計劃，目的在芯片制造領域填寫十多年來的空白。

爲了鞏固在科技領域的霸權地位，此前美國要求未獲得許可的企業不能自由出貨芯片，同時，美國對英偉達、台積電、高通等公司的高性能芯片進行了多次限制。

隨後變本加厲，小美還與日荷籤訂“三方協議”，主要限制非最先進的半導體制造環節所需的設備出貨。

其中，荷蘭2000Di及以下主流的DUV光刻機等設備的出貨需要獲得批准，而日本方面則多達23種半導體設備的出貨需要許可，消息稱芯片工藝範圍有可能擴大到45nm制程。

短期來看，毫無疑問這些芯片封鎖措施將進一步影響全球半導體產業的發展，這對市場和相關企業都是雙重傷害。

隨着時間的推移，市場倒還好，有市場就一定能孵化出替代品，而原有的這些芯片企業可就不一定了。

過了這個村就沒有這個店，中國企業在設備、材料、工具等全面突破之後，美國就該幹瞪眼了。

對於日本而言，這一限制將會對日本半導體企業造成滅頂之災，因爲八九十年代日本半導體企業在全球市場佔比超過一半，超過美國，全球前十大芯片公司中日企佔到了6家。

在美國人的一系列無理打壓之下，日本半導體只剩下了圖像傳感器和光刻膠等材料性產品方面的優勢。

如今，隨着美國對半導體設備的限制升級，日本半導體會面臨生產的問題，制造出來銷售不出去，這將對他們的市場份額和業務帶來嚴重後果。

同樣，對於荷蘭的ASML公司來說，主流的DUV光刻機是其向國內市場出貨的主要型號。

一旦美國限制了這種設備的出口，ASML的業務會受到嚴重影響。這不僅將影響其在國內市場的份額，也影響其未來全球市場的競爭力。

不過，就在“鎵鍺禁令”後，美國人傻眼了，並且把光刻機等半導體制造設備的限制措施歸咎給荷蘭，說這是荷蘭自己做出的決定。

言下之意是光刻機限制出貨與他們無關，這顯然是甩鍋行爲。

畢竟鎵鍺都是稀有金屬，由於其稀缺性和重要的應用價值，在高科技產業中扮演着關鍵的原材料角色。

比如，鎵主要用於電子工業和半導體制造業。它可以用於制造超導材料、光電池和太陽能電池。鎵還用於制造合金，例如鎵合金、鎵銦合金和鎵錫合金等。這些合金可用於制造高溫合金、半導體材料和光學材料。

鍺主要用於半導體制造業和電子工業。它可以用於制造紅外线探測器、衛星通信設備、激光器、太陽能電池和晶體管等。鍺還用於制造光纖通信領域的光學玻璃和光學纖維。等等。

所以總體上來看，由美國單方面發動的基於技術壟斷和科技霸權的“芯片战”，到如今已經錯得一塌糊塗了。

畢竟科技巨頭英特爾、英偉達、高通這三家CEO集體出動去和拜登談判、遊說，這還是第一次，其中緣由已經不言自明了。

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標題：“鎵鍺禁令”後，美國人甩鍋光刻機事件，荷蘭成了替罪羊

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