導讀 小米 Redmi 的新一代旗艦機型 Redmi K70 系列有了最新的爆料，據數碼博主 @數碼闲聊站 透露，這款手機將全系標配無塑料支架，並搭載極窄 2K 新直屏，高配版本還將搭載高通驍龍 8 Ge...
小米 Redmi 的新一代旗艦機型 Redmi K70 系列有了最新的爆料，據數碼博主 @數碼闲聊站 透露，這款手機將全系標配無塑料支架，並搭載極窄 2K 新直屏，高配版本還將搭載高通驍龍 8 Gen 3 處理器，內置 5120mAh 大電池，支持 120W 有线快充等。
Redmi K70 系列可能包括 Redmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro 三款機型，它們已經在 IMEI 數據庫中出現，設備型號分別爲 23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C。從型號中可以看出，這款手機可能會在 2023 年 11 月發布。
Redmi K70 系列的亮點在於“屏幕、主攝、外圍配套”，據外媒 xiaomiui 報道，Redmi K70 標准版會採用高通驍龍 8 Gen 2 處理器，Redmi K70 Pro 版本搭載高通驍龍 8 Gen 3 處理器。高通驍龍 8 Gen 3 是一顆基於台積電 N4P 工藝制程的性能怪獸芯片，CPU 部分由 1 顆超大核、5 顆大核和 2 顆小核組成，其中超大核是 Arm 最新推出的 Cortex X4。這顆芯片還放棄了 AArch32，轉向了純 64 位架構。
Redmi K70 系列是一款值得期待的旗艦手機，它在屏幕、性能、續航等方面都有不錯的表現，如果能夠首批搭載高通驍龍 8 Gen 3 處理器，那么它將會成爲市場上最強大的手機之一。我們將繼續關注這款手機的最新消息。
標題：曝紅米 K70全系取消”塑料支架“，高配版將搭載高通驍龍 8 Gen 3
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