導讀 Redmi K70標准版將會在今年年底推出，搭載高通驍龍8 Gen2移動平台。這款芯片採用台積電的4nm工藝制造，CPU架構爲1+4+3。它包括一顆3.2GHz Cortex X3超大核、四顆2.8...
Redmi K70標准版將會在今年年底推出，搭載高通驍龍8 Gen2移動平台。這款芯片採用台積電的4nm工藝制造，CPU架構爲1+4+3。它包括一顆3.2GHz Cortex X3超大核、四顆2.8GHz大核（兩顆Cortex-A715和兩顆Cortex A710），以及三顆2GHz Cortex A510小核。此外，它還具備8MB的三級緩存，支持LPDDR5x 4200MHz內存和UFS 4.0閃存。
這次升級中，Cortex X3超大核相比Cortex X2提升了22%的性能和11%的IPC（每指令周期執行的指令數）。值得一提的是，Arm在Cortex-X3上放棄了AArch32指令集，全面轉向64位架構。
在影像方面，驍龍8 Gen2配備了首個認知ISP，可以通過實時語義分割對照片和視頻進行自動增強。它能夠利用AI神經網絡感知照片中的人臉、面部特徵、頭發、衣服和天空等內容，並進行獨立優化。
搭載驍龍8 Gen2芯片，Redmi K70標准版將成爲Redmi歷史上性能最強的標准版機型。按照慣例，Redmi K70 Pro將會搭載高通驍龍8 Gen3移動平台，並與標准版同期發布。
標題：Redmi K70曝光：驍龍8 Gen2加持
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