導讀 小米14將採用方形Deco的後置三攝相機，尺寸與上一代相比沒有太大變化。在屏幕方面，小米14延續了中置挖孔屏設計，邊框極窄，僅有1mm。據爆料，該款手機將使用華星光電提供的極窄邊框屏幕，成爲業界邊框...
小米14將採用方形Deco的後置三攝相機，尺寸與上一代相比沒有太大變化。在屏幕方面，小米14延續了中置挖孔屏設計，邊框極窄，僅有1mm。據爆料，該款手機將使用華星光電提供的極窄邊框屏幕，成爲業界邊框最窄的旗艦手機之一。這款屏幕採用了新的電路結構設計，將Fanout走线轉移到AA顯示區內部，使得面板下邊框較現有產品縮窄至少20%。
通過像素內新型走线設計，華星實現了電源VSS信號在AA發光區的網狀分布，降低了金屬阻值，從而在不增加面板邊框的情況下，降低了約8%的發光功耗。此外，華星還开發了FIAA Slim設計方案，可以有效減少搭載窄邊框技術面板的制造工序，提高生產效率。
預計小米14將於11月發布，並成爲首批採用華星極窄邊框屏幕的手機。這一設計的引入將爲用戶帶來更加震撼的視覺體驗，同時也展示了小米在屏幕技術領域的創新能力。值得期待小米14的發布，相信它將在市場上獲得良好的反響。
標題：小米14外觀曝光：這邊框太窄了
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