導讀 中郵通信Hi nova今日宣布，Hi nova 11將會在7月3日14:30正式發布。新機彎管非常好看，採用中置挖孔屏，而且支持5G。 新機搭載一塊臻彩直屏，機身厚度僅爲6.88mm，前置6000萬...
中郵通信Hi nova今日宣布，Hi nova 11將會在7月3日14:30正式發布。新機彎管非常好看，採用中置挖孔屏，而且支持5G。
新機搭載一塊臻彩直屏，機身厚度僅爲6.88mm，前置6000萬4K超廣角人像鏡頭，後置5000萬超感知影像，支持66W超級快充Turbo。
性能方面，Hi nova 11搭載支持5G網絡的高通驍龍778G處理器，搭載6.7英寸OLED屏幕，分辨率爲2412*1084，支持120Hz高刷，內置4500mAh電池，支持66W充電，支持屏幕指紋以及NFC功能。
標題：Hi nova 11將7月3日發布 外觀公布
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