導讀 Redmi將在今年年底推出K70系列新品，和同門的小米14系列一樣，都將首批搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，而K70系列採用2K直屏。 這次K70系列是無塑料支架設計，正面實現了極窄設計，在提升屏佔比...
Redmi將在今年年底推出K70系列新品，和同門的小米14系列一樣，都將首批搭載驍龍8 Gen3旗艦芯片，而K70系列採用2K直屏。
這次K70系列是無塑料支架設計，正面實現了極窄設計，在提升屏佔比的同時，觀感也將比K60系列更好。
Redmi K60 Pro
Redmi K70系列最高搭載高通驍龍8 Gen3移動平台，這顆芯片採用台積電N4P工藝制程打造，是高通2024年主打的旗艦平台。高通驍龍8 Gen3採用1+5+2架構設計，超大核升級爲Cortex X4，它是基於Arm v9.2架構設計而來，只支持64位指令集，不再支持32位移動應用。
相比Cortex-X3，Cortex-X4在性能上提升了15%左右。
標題：Redmi K70大曝光 2K直屏 還等小米14？
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