導讀 據爆料，Redmi計劃在今年年底推出K70系列新品。相比於K60系列，K70系列採用了2K直屏，並且引入了無塑料支架設計，實現了極窄的正面設計，提升了屏佔比和整體觀感。 塑料支架多出現在中低端手機上...
據爆料，Redmi計劃在今年年底推出K70系列新品。相比於K60系列，K70系列採用了2K直屏，並且引入了無塑料支架設計，實現了極窄的正面設計，提升了屏佔比和整體觀感。
塑料支架多出現在中低端手機上，給手機帶來了廉價感並容易導致屏幕分層、黑邊大以及手感不佳等問題。去掉塑料支架可以提升整機的質感，使觀感更好。
此外，Redmi K70系列將搭載高通驍龍8 Gen3移動平台，該芯片採用台積電N4P工藝制程打造，是高通在2024年主打的旗艦平台。
高通驍龍8 Gen3採用1+5+2架構設計，其中超大核升級爲Cortex X4，基於Arm v9.2架構設計，只支持64位指令集，不再支持32位移動應用。
相比於Cortex-X3，Cortex-X4在性能上提升約15%，並且在能耗方面有較大改善，Arm宣稱在相同頻率下可以降低40%的功耗。
高通驍龍8 Gen3的CPU主頻最高可達3.2GHz，預計將在安兔兔跑分上再創新高。Redmi K70系列有望成爲Redmi在2024年的旗艦產品。
標題：2K直屏無塑料支架 邊框極窄！Redmi K70系列即將登場
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