高通發布新驍龍芯片:4nm工藝 新機下月發布

2023-06-27 18:21:27    編輯: robot
導讀 今天,高通正式發布了第二代驍龍4移動平台(驍龍4 Gen2),爲入門級智能手機帶來了全新的工藝技術、更高的頻率、更快的內存與存儲速度以及更強大的基帶功能。預計下半年,包括Redmi、vivo等品牌在...

今天,高通正式發布了第二代驍龍4移動平台(驍龍4 Gen2),爲入門級智能手機帶來了全新的工藝技術、更高的頻率、更快的內存與存儲速度以及更強大的基帶功能。預計下半年,包括Redmi、vivo等品牌在內的手機廠商將推出搭載二代驍龍4平台的手機。

新一代的驍龍4移動平台將爲用戶提供更出色的性能和體驗。它採用了先進的制程工藝,提供更高的頻率,使得手機在運行各種應用和遊戲時更加流暢。同時,增強的存儲和內存速度將帶來更快的數據傳輸和應用加載速度。


通這次將制造工藝從台積電6nm升級爲三星4nm——二代驍龍8、二代驍龍7+、一代驍龍6也都是4nm。CPU部分還是雙核A78、六核A55,但是頻率從2.0+1.8GHz提高到2.2+2.0GHz。




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