導讀 據爆料，Redmi K70系列將會分爲兩個版本，其中高配版搭載高通最新的驍龍8 Gen3移動平台，並預計會將其命名爲Redmi K70 Pro。該芯片採用了台積電N4P工藝制程，CPU部分是1+5+...
據爆料，Redmi K70系列將會分爲兩個版本，其中高配版搭載高通最新的驍龍8 Gen3移動平台，並預計會將其命名爲Redmi K70 Pro。該芯片採用了台積電N4P工藝制程，CPU部分是1+5+2架構設計，其中最大的亮點在於採用了Cortex-X4超大核心，可以帶來15%左右的性能提升。與此同時，Cortex-X4還可以降低40%的功耗。
除了搭載驍龍8 Gen3芯片外，Redmi K70 Pro還取消了屏幕塑料支架，進一步實現了極窄邊框和下巴，有望成爲市場上的黑馬。此前發布的Redmi Note 12 Turbo取消屏幕塑料支架後，其屏幕觀感要好於其他競品機型。根據以往的慣例，Redmi K70系列會在小米14發布之後登場，有望在年底前後推出。總體來看，Redmi K70系列有望在市場上獲得成功，但需要注意的是，市場上的競爭也非常激烈，如何在細節上取得優勢將是關鍵所在。
標題：Redmi K70 Pro首次曝光：搭載驍龍8 Gen3
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