導讀 據博主數碼闲聊站透露，Redmi K70系列將推出雙版本，高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平台，預計命名爲Redmi K70 Pro。 高通驍龍8 Gen3芯片將於10月24日亮相，採用台積電N...
據博主數碼闲聊站透露，Redmi K70系列將推出雙版本，高配版將搭載高通驍龍8 Gen3移動平台，預計命名爲Redmi K70 Pro。
高通驍龍8 Gen3芯片將於10月24日亮相，採用台積電N4P工藝制程，CPU採用1+5+2架構設計，其中1指的是Cortex-X4超大核。Cortex-X4核心採用Arm v9.2架構，只支持64位指令集，性能比Cortex-X3提高了15%左右，且功耗有所改善。
此外，Redmi K70 Pro還取消了屏幕塑料支架，帶來更強的側面一體性和更好的握持手感，實現了極窄邊框和下巴，提升了正面觀感。
預計Redmi K70系列將在小米14發布之後推出，預計在12月份前後。這一舉措有助於Redmi在市場上提高競爭力，滿足消費者對高性能和良好手感的需求。
標題：性價比拉滿！Redmi K70 Pro曝光：搭載驍龍8 Gen3，取消屏幕塑料支架
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