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SEMI 國際半導體產業協會 14 日公布最新《半導體材料市場報告》（Materials Market Data Subscription，MMDS）指出，2022 年全球半導體材料營收約 727 億美元、年成長 8.9%，超越 2021 年創下的約 668 億美元市場最高紀錄。
SEMI指出，2022年晶圓製造材料和封裝材料營收分別達到447億美元和280億美元，年成長10.5%和6.3%；其中，以矽晶圓、電子氣體和光罩等領域在晶圓製造材料市場中成長表現最為穩健，另外有機基板領域則大幅帶動了封裝材料市場的成長。
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以區域市場來看，台灣憑藉其大規模晶圓代工能力和先進封裝基地優勢，連續第13年成為全球最大的半導體材料消費市場，總金額約201億美元；中國居次、南韓則位居第3大的半導體材料消費市場。此外，多數地區2022年皆實現了高個位數或雙位數的成長率。
（本文由 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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標題：SEMI：台灣連 13 年為最大半導體材料消費市場
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