導讀 據消息人士透露，高通驍龍8 Gen3採用的是1+5+2架構設計。相較於驍龍8 Gen2，前者多了一顆大核，少了一顆小核，並且超大核升級爲Cortex X4。Cortex X4效能峰值提升了15%，功...
據消息人士透露，高通驍龍8 Gen3採用的是1+5+2架構設計。相較於驍龍8 Gen2，前者多了一顆大核，少了一顆小核，並且超大核升級爲Cortex X4。Cortex X4效能峰值提升了15%，功耗比X3低40%。X4支持最大2M的L2快取內存，僅比X3大了約10%。
此外，驍龍8 Gen3超大核頻率最高可達3.7GHz。GPU升級至Adreno 750。高的主頻表明驍龍8 Gen3仍然交由台積電代工，工藝制程升級至N4P，盡管沒有採用更先進的N3工藝，但N4P在性能上較N4提升6%。同時，N4P通過減少光罩層數來降低制程復雜度且改善芯片的生產周期，比N4更勝一籌。
終端搭載高通驍龍8 Gen3的設備將會在今年年底陸續推出，小米14是首批驍龍8 Gen3機型之一。這次的更新表明高通繼續致力於提升芯片性能及功耗比，並保持對制程升級的追求。但同時我們也應該看到，市場上芯片競爭愈加激烈，廠商需要持續不斷地升級技術，才能在市場競爭中佔據更大的優勢。
標題：小米14將配備高通驍龍8 Gen3：性能很強
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