導讀 搭載高通驍龍8 Gen3的終端將在今年年底陸續登場，小米14將會是首批驍龍8 Gen3機型之一。並且大幾率首發該芯片。 高通驍龍8 Gen3採用了1+5+2架構設計。相較於驍龍8 Gen2，前者增加...
搭載高通驍龍8 Gen3的終端將在今年年底陸續登場，小米14將會是首批驍龍8 Gen3機型之一。並且大幾率首發該芯片。
高通驍龍8 Gen3採用了1+5+2架構設計。相較於驍龍8 Gen2，前者增加了一顆大核，減少了一顆小核，並且將超大核升級爲Cortex X4。相比X3，Cortex X4的效能峰值提升了15%，在相同效能的情況下功耗降低了40%。此外，X4的佔用面積僅比X3多了約10%，同時還支持最大2M的L2快取內存。
標題：小米14首發 高通驍龍8 Gen3曝光
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