新款“焊門將”要來了!Redmi K60 Ultra工業設計圖曝光

2023-05-26 18:24:38    編輯: robot
導讀 據數碼闲聊站爆料,Redmi K60 Ultra的簡化圖已經曝光。該機正面爲中置挖孔直屏,邊框極窄,背部則爲方形矩陣相機,一共提供三顆攝像頭。 消息稱,Redmi K60 Ultra將搭載聯發科天璣...

據數碼闲聊站爆料,Redmi K60 Ultra的簡化圖已經曝光。該機正面爲中置挖孔直屏,邊框極窄,背部則爲方形矩陣相機,一共提供三顆攝像頭。


消息稱,Redmi K60 Ultra將搭載聯發科天璣9200+旗艦芯片,這是迄今爲止Redmi性能最強的旗艦。天璣9200+採用1+3+4三叢集八核心CPU架構,包括1個主頻高達3.35GHz的Cortex-X3超大核、3個主頻高達3.0GHz的Cortex-A715大核和4個主頻爲2.0GHz的Cortex-A510能效核心,可以根據用戶不同的使用場景,以不同的核心運行。

此外,天璣9200+還集成第六代AI處理器APU 690,AI性能相較於上一代提升了35%。Redmi K60 Ultra還擁有1.5K直屏,支持144Hz超高刷新率。預計新品將於8月份前後發布。



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