導讀 今年的移動處理器競爭異常激烈，高通甚至爲驍龍8 gen3設計了兩個方案。除了曝光的1+5+2之外，驍龍8 gen3還有一個2+4+2的雙超大核版本。雙超大核的布局會在性能方面更加激進，不過功耗和發熱...
今年的移動處理器競爭異常激烈，高通甚至爲驍龍8 gen3設計了兩個方案。除了曝光的1+5+2之外，驍龍8 gen3還有一個2+4+2的雙超大核版本。雙超大核的布局會在性能方面更加激進，不過功耗和發熱量也會隨之提高。
從新的曝光消息來看，驍龍8 gen3的雙超大核版本不再有後續的測試，猜測這個方案已經被棄置，不排除會在後續的旗艦上應用。目前曝光的版本GeekBench 6跑分成績爲單核2563分、多核7256分。
已經敲定的是，驍龍8 gen3會採用台積電N4P工藝，也就是4nm工藝的增強版，超大核升級爲Cortex-X4，GPU升級爲Adreno 750，採用純64位設計。
標題：驍龍8 Gen3雙超大核被棄！
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