導讀 在下半年的手機時長，聯發科依然會發布天璣9300芯片，而高通方面將會發布驍龍8 Gen3，驍龍8 Gen3型號將爲SM8650，首次採用1+5+2架構設計，即包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核。相較...
在下半年的手機時長，聯發科依然會發布天璣9300芯片，而高通方面將會發布驍龍8 Gen3，驍龍8 Gen3型號將爲SM8650，首次採用1+5+2架構設計，即包括1顆超大核、5顆大核和2顆小核。相較於高通驍龍8 Gen2上的1+4+3，有着不錯的提升。
而在首發方面，可能依舊是小米14手機將會首發。
超大核升級爲更先進的Cortex-X4，頻率最高可達3.7GHz，比驍龍8 Gen2的3.36GHz又一次提升了超大核的峰值性能，GPU升級至Adreno 750。
標題：驍龍8 Gen3跑分曝光：超過160萬 太猛了
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