AI時代，英偉達成爲了最大贏家，目前市值超過3.38萬億美元，一度是全球第一。

而英偉達則要感謝台積電，因爲英偉達的所有先進AI芯片，幾乎全部是台積電制造的，特別是現在的這些大的AI芯片，全部採用台積電的CoWos封裝技術。

目前英偉達芯片的供應產能，一定程度上，取決於台積電的CoWos封裝技術的產能。

按照台積電的說法，目前CoWoS 產能據說是每月 36000片，但還遠遠不夠用，所以計劃明年底時達到90000萬，到2026年時達到13萬片每月。

不僅要提高產能，還要提高價格，另外還要拓展CoWos技術，要在2027年時，實現超大版晶圓上芯片 (CoWoS) 封裝技術的認證，一次性能夠提供九個光罩（reticle）尺寸的中介層和 12 個 HBM4 內存堆棧。

可見，目前CoWos已經成爲了台積電最重要的技術之一，也是搖錢樹之一了。

而這項技術的發展，其實還是要感謝華爲的，因爲華爲是台積電CoWos技術的第一個客戶，當時全球誰都不敢用，不愿意用，但華爲敢用。

據稱台積電的CoWos封裝技術部門，是蔣尚義在2009年的時候提出並建立的，而在此之前，台積電並不想做封裝，覺得封裝技術含量低，沒興趣。

蔣尚義給張忠謀建議，說要自己做先進封裝，最後投入了1億美元，400名工程師，把這技術做了出來。

但早期，根本就沒有人敢用，這個項目在內部成爲了笑話，但後來華爲第一個喫螃蟹，愿意使用台積電的CoWos封裝技術，並提出很多的建議和想法。

後來台積電的CoWos封裝技術這才會這強，如今已經發展出了CoWos-S、CoWos-L、CoWos-R這么三大技術。

如今，台積電已經實現 3.3 倍掩模版大小，可以將八個 HBM3 堆棧放入一個封裝中，而這些也是目前這些AI芯片，以及大性能的芯片必備封裝技術了。

未來，台積電會實現一次性封裝更大的芯片，將更多的元件器，封裝到一塊芯片之中，以實現更高速度、更高性能、更高數據吞吐量等。

所以說，英偉達要感謝下華爲，台積電也要感謝下華爲，才會讓CoWos發展如此之快，如此之好，成爲英偉達離不开的技術了，你覺得呢？

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標題：感謝華爲，才讓台積電的CoWos封裝大放光採，英偉達已離不开了

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