北京今年最大的一筆投融資 —— 總額 199.9 億元，流向了半導體行業。
      該半導體廠商將使用該筆融資，輔加貸款，總計湊成 330 億元，在北京亦莊新建一條 12 英寸晶圓產线。

投資330億元，一條新晶圓生產线落地亦莊

近期消息，北京半導體領域，產生了 2024 年以來最大一筆投融資。

北京電控集成電路制造有限責任公司（北電集成）獲得了 “京東方、燕東微、亦莊科技” 等方總計 199.9 億元人民幣的增資。

北電集成將使用該筆錢，輔加貸款，湊成總計 330 億元，在北京亦莊新建一條應用 28 納米至 55 納米工藝的 12 英寸晶圓產线。

該項目建設投資 315 億元，流動資金 15 億元。定於 2024 年开始建設，2025 年四季度設備搬入，2026 年底實現量產，2030 年滿產。

北電集成 12 英寸集成電路生產线項目詳情

陣容豪華，各方促成近200億融資誕生

這次增資由燕東微和京東方 A 聯合多家北京國資企業共同進行，包括亦莊科技、中發基金、亦莊國投、北京國管、國芯聚源等。

多方擬聯合向北電集成增資，規模達到 199.9 億元。

其中，芯片廠 “燕東微” 出手最闊 —— 向北電集成現金出資 49.9 億元。

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燕東微前身是成立於 1968 年的 878 廠 —— 國營東光電工廠，中國第一家集成電路專業化工廠，與 “上海無线電十九廠” 並稱爲 “北霸” 和 “南霸”。經過多次改革，878 廠演變成今天的燕東微，作爲國內晶圓制造行業的 “老炮”，其在芯片設計、制造和封裝方面豐富經驗。

北京亦莊同樣令人印象深刻 —— 亦莊科技、亦莊國投合計出資 65 億，北電集成的生產线項目也將在亦莊落地。

其余，天津京東方創投現金出資 20 億元、中發貳號基金現金出資 20 億元、北京國管現金出資 25 億元、國芯聚源現金出資 20 億元、北京電控現金出資 0.1 億元。

工商信息顯示，北電集成成立於 2023 年 10 月，增資前，其注冊資本 1000 萬元。增資後注資達到 200 億元。

燕東微公告稱，燕東科技與天津京東方、亦莊國投、北京國管籤署一致行動人協議，北電集成未來會是燕東微子公司，燕東科技實控北電集成。

北京栽桐引鳳，爲半導體集群加碼

中國集成電路產業已形成四大集群：環渤海、長三角、珠三角及中西部省區。

環渤海地區以北京爲核心，涵蓋集成電路全產業鏈，包括設計、制造、封測、設備和材料，對國家战略意義深遠。

近年來，北京已逐漸確立了以海澱、亦莊、順義三大區域爲核心的集成電路產業聚集區。其中，北京亦莊，國家級經开區和北京自貿區的重要組成，產業規模超過 800 億元，佔全市一半，聚集 200 多家企業。

自 2002 年引入中芯國際 12 英寸晶圓生產线後，北京亦莊成爲全國集成電路產業核心區域，2024 年上半年產值超 400 億元，聚集了中芯國際、北方華創、屹唐半導體、中電科華卓精科、國望光學、科益虹源、東方晶源等龍頭企業。亦莊新城的馬駒橋計劃投資 700 億，建設集成電路裝備材料零部件基地，佔地 3300 畝，以加強北京在全球半導體產業中的地位。

北京正積極架橋鋪路、栽桐引鳳，吸引半導體項目落地聚合。正如前文提到，“亦莊科技和亦莊國投聯手出資 65 億，成功將北電集成的生產线項目搶入亦莊”，恰好是亦莊求賢若渴、北京具有良好的投融資環境、地區政策幫扶、集聚效能等優勢的體現。

諸如此種，巨額資金的注入是對北京乃至全國集成電路產業的有力支持，也是對全球半導體供應鏈的重要補充。

中國芯片產業曾貧瘠孱弱，但目前正逐步改善。

有人氣、有落地、有熱錢，北京半導體產業發展值得看好和期待。

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標題：北京今年最大融資！330億流向12英寸晶圓項目

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