導讀 國際半導體產業協會（SEMI），第三季 IC 銷售額季增 12%，動能主要來自於季節性因素和人工智慧（AI）資料中心投資的強勁需求，成長趨勢可望延續至第四季，預期第四季 IC 銷售額將較第三季再成長...
國際半導體產業協會（SEMI），第三季 IC 銷售額季增 12%，動能主要來自於季節性因素和人工智慧（AI）資料中心投資的強勁需求，成長趨勢可望延續至第四季，預期第四季 IC 銷售額將較第三季再成長 10%。
SEMI第三季半導體製造業報告表示，消費、汽車和工業領域復甦速度較慢，不過AI資料中心投資需求強勁，是驅動第三季IC銷售額成長主要動能。
（Source：）
SEMI預估，今年IC銷售額可望成長超過20%，主要是資料中心記憶體強勁需求帶動記憶體價格改善所驅動。
中國大量投資及高頻寬記憶體（HBM）和先進封裝支出增加，半導體設備領域依然強勁，SEMI指出，第三季晶圓廠季產能達4,140萬片約當12吋晶圓，第四季將再增加1.6%。
（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）
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標題：SEMI：第三季 IC 銷售季增 12%，成長估延續至第四季
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