iPhone 17 Air有望成最薄iPhone 消息稱機身厚度在6毫米左右

2024-11-19 18:21:19    編輯: robot
導讀 根據最新消息,蘋果公司計劃在明年推出一款名爲iPhone 17的新型智能手機。據稱,這款新手機將取代Plus版,並採用更薄的機身設計。 然而,最近有報道稱蘋果公司在減薄機身厚度方面遇到了一些困難,可...

根據最新消息,蘋果公司計劃在明年推出一款名爲iPhone 17的新型智能手機。據稱,這款新手機將取代Plus版,並採用更薄的機身設計。

然而,最近有報道稱蘋果公司在減薄機身厚度方面遇到了一些困難,可能無法達到其最初的目標。盡管如此,證券公司的分析師在最新的報告中表示,iPhone 17 Air的機身厚度大約爲6毫米,比iPhone 16 Plus的7.8毫米要薄。

值得一提的是,在蘋果公司目前已推出的iPhone中,2014年推出的iPhone 6仍然是最薄的一款手機,其機身厚度爲6.9毫米。

據了解,在制造電池時採用更薄的基板是影響機身厚度的主要因素之一。然而由於成本問題,蘋果公司需要在技術上做出妥協。據稱他們已經決定回歸當前的技術方案。

目前距離蘋果公司明年秋季新品發布會還有10個多月的時間。因此,有關是否推出以及機身厚度如何等消息都只是傳聞或預測,並將在正式發布時揭曉。



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