導讀 知名數碼博主數碼闲聊站近日爆料稱，聯發科即將推出的天璣8400芯片將基於台積電4nm制程工藝打造，並首次採用全新的Cortex-A725全大核架構。據安兔兔跑分測試，天璣8400的跑分範圍在170萬...
知名數碼博主數碼闲聊站近日爆料稱，聯發科即將推出的天璣8400芯片將基於台積電4nm制程工藝打造，並首次採用全新的Cortex-A725全大核架構。據安兔兔跑分測試，天璣8400的跑分範圍在170萬至180萬之間，相較於驍龍8 Gen2的160萬左右跑分和驍龍8 Gen3的200萬左右跑分，天璣8400的性能表現尤爲搶眼。
據悉，Cortex-A725是Arm公司今年5月推出的第二款採用Armv9.2指令集的旗艦級CPU。與前代Cortex-A720相比，Cortex-A725的CPU架構在性能和效率上分別提升了35%和25%，爲移動設備帶來了更爲出色的處理能力和能效比。
聯發科天璣8400此次採用了Cortex-A725全大核架構設計，相較於上代天璣8300，聯發科去除了小核心，從而實現了性能的大幅提升。這一變化使得天璣8400在處理復雜任務和多任務並行時能夠表現出更加出色的性能。
據透露，天璣8400芯片預計將在今年第四季度正式登場。值得一提的是，Redmi此前已經連續首發了天璣8100、天璣8200系列和天璣8300系列芯片，分別搭載於Redmi K50、Redmi K60E和Redmi K70E等機型上。因此，業界普遍猜測天璣8400有望繼續由Redmi進行首發。
不過，值得注意的是，即將發布的K80系列將不會推出K80E版本。因此，有消息稱天璣8400可能會由Redmi Turbo 4進行首發。這一消息無疑讓廣大消費者對於Redmi Turbo 4的性能表現充滿了期待。
標題：聯發科天璣8400曝光 安兔兔跑分逼近180萬
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