10月14日，vivo年度旗艦vivo X200系列新品發布會在北京水立方舉行。此次發布的vivo X200系列新品，首發搭載聯發科天璣9400旗艦移動平台芯片，在性能與能效方面表現極爲突出。
天璣9400旗艦移動平台芯片採用台積電第二代3nm制程，其第二代全大核CPU架構再次拔高了行業性能水平。1個主頻高達3.62GHz的Cortex-X925超大核、3個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核協同工作，不但帶來性能的大幅提升，更助力終端帶來更長的電池續航時間。
而在vivo藍晶芯片技術棧的深度調校之下，天璣9400的性能被充分激發，高效能與低功耗實現平衡融合，爲vivo X200系列在性能、續航、遊戲、通信、安全、影像、顯示、AI等八大維度賦予旗艦體驗，讓用戶盡享科技進步帶來的樂趣。
回顧聯發科與vivo的合作歷程，可謂一路同行，珠聯璧合。2023年，雙方攜手爲行業开啓全大核時代，2024年，再度合作共同設計和定義第二代全大核3nm天璣9400，引領行業闊步邁進第二代全大核時代。雙方在終端的高端化成長上攜手向前，在多種場景體驗上聯合深度定制，共同調校。從性能的不斷突破到能效的精心優化，從遊戲的流暢體驗到影像的驚豔呈現，每一處細節都凝聚着雙方的智慧與努力。
這種深度合作不僅僅是技術的融合，更是對創新的不懈追求和對用戶體驗的極致尊崇。它爲手機行業樹立了新的標杆，展示了科技企業合作共贏的強大力量。在未來，我們有理由相信，vivo與聯發科將繼續攜手奮進，以更先進的技術、更卓越的產品，爲用戶帶來更多驚喜與感動，引領手機行業在科技的浪潮中勇攀高峰，开創更加輝煌燦爛的未來。
標題：vivo與聯發科技深度合作，引領行業進入第二代全大核時代
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