導讀 傳音公司最新機型Infinix Hot 50 Pro+ 4G已經开始預熱。這款手機被宣傳爲“全球最薄”的智能手機，厚度僅有4.75mm（雖然實際上，2014年的vivo X5 Max手機厚度已經達到...
傳音公司最新機型Infinix Hot 50 Pro+ 4G已經开始預熱。這款手機被宣傳爲“全球最薄”的智能手機，厚度僅有4.75mm（雖然實際上，2014年的vivo X5 Max手機厚度已經達到了4.75mm，而傳音公司自己曾在2018年發布過厚度達到5.6mm的Tecno Camon 11手機）。
根據目前公开的參數信息，Infinix Hot 50 Pro+ 4G搭載聯發科Helio G100處理器，並運行基於安卓14的XOS 14.5操作系統。該手機配備了一塊容量爲5000mAh的電池，並具有長達4年的電池壽命，支持33W快速充電技術。
在攝像方面，該機採用後置三攝組合，主攝像頭爲5000萬像素，並且其他鏡頭參數尚未公布。此外，該機還配備了一顆800萬像素的前置攝像頭。
Infinix Hot 50 Pro+ 4G採用一塊6.78英寸FHD AMOLED曲面屏，並具備120Hz刷新率以及屏幕下指紋解鎖功能。存儲方面，該機提供了16GB+128GB/256GB的規格可選。
標題：全球最薄手機！傳音公司新款手機开始預熱
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