9月份、10月份是各家年度旗艦集中發布的時間。iPhone會在9月份發布，國產旗艦機可能都會集中在10月末發布，正好趁着雙11衝擊一波銷量。那么iPhone16、華爲Mate70、小米15、OPPoFind X8、vivoX200誰更值得期待呢？
1 iPhone16系利
iPhone 16 系列預計在下月（9 月）正式發布。據多方媒體報道，2023 年的 iPhone 發布時間是 9 月 12 日，2021 年的 iPhone 發布時間是 9 月 14 日，按照蘋果以往的習慣，iPhone 16 系列預計在 9 月 13 日星期五开啓預購，最快會在 9 月 20 日上市發售。
iPhone 16 系列仍然是 4 款機型，分別是標准版、Plus 版、Pro版和 ProMax 版。配置方面，iPhone 16 Pro將配備 6.3 英寸顯示屏，iPhone 16 ProMax 將配備 6.9 英寸顯示屏，標准版將配備 6.1 英寸屏幕，iPhone 16 Plus 將擁有 6.7 英寸屏幕。
電池方面，iPhone 16 標准版電池容量爲 3561mAh，Plus 版爲 4006mAh，Pro版爲 3355mAh，ProMax 版爲 4676mAh。
在性能方面，iPhone 16 有望搭載全新的 A18 芯片，運行內存有望提升到 8GB。此外，iPhone 16 Plus 或將成爲蘋果 Plus 系列的絕響，明年的 iPhone 17 系列會加入 iPhone 17 Slim，替代 Plus 系列。
在外觀設計上，攝像頭模組可能改回 iPhone X 的設計，佔的面積變小，部分機型的邊框可能會更窄，屏幕尺寸可能會有所調整，部分機型的按鍵設計也可能發生變化。
在影像系統方面，Pro機型可能會配備 5 倍四棱鏡長焦攝像頭，標准版機型的雙攝將回歸豎排設計。同時，iPhone 16 系列在屏幕顯示技術、Siri 智能體驗、拍照功能等方面也可能有重大突破和提升。
2 華爲Mate70系列
華爲 Mate 70 系列預計將於 2024 年第四季度發布。該系列包括標准版、Pro、Pro+和 RS 非凡大師四個版本。
屏幕方面，將推出一款純直屏和三款微曲屏，屏幕尺寸在 6.7 - 6.8 英寸之間，分辨率爲 1.5K，採用超硬 AR 鍍膜，即“玄武鍍膜”，並引入新玄武 2.0 技術，正面延續上一代三挖孔設計，集成 3D Tof 人臉識別系統。
處理器和系統方面，將搭載全新的麒麟平台，首發 HarmonyOS NEXT 操作系統，採用全新的鴻蒙內核。
影像方面，標准版預計使用 OV50H 傳感器，其他版本使用 OV50K，具有 50MP 1/1.3"的規格和 LOFIC 技術，以及超大可變光圈。
此外，Pro+版本可能採用鈦金屬材料，電池容量預計在 5000mAh 往上，支持百瓦快充，還將引入 5.5G 技術，衛星通話技術會進一步升級。
其預售價標准版起售價爲 5999 元起，Pro版爲 6999 元起，Pro+版爲 8999 元起。據爆料，華爲 Mate 70 系列的備貨量相比於華爲 Mate 60系列，預計增長幅度在 40% - 50%之間，這意味着供貨緊張的局面會得到更大程度的緩解。
總的來說，華爲 Mate 70系列在性能、影像、屏幕等多方面都有顯著提升和創新。
3 小米15系列
小米15有望首發搭載高通驍龍8 Gen4移動平台。該芯片採用台積電3nm工藝並自研 Oryon 內核，核心架構升級爲“2+6”的全大核方案，在GeekBench 6跑分中，單核2845分，多核10628分，預計 CPU 和 GPU 性能將有顯著提升，並且支持高通最新 AI 引擎和 LPDDR5T。
小米15標准版可能採用6.36英寸 OLED直屏，屏幕黑邊進一步縮窄，分辨率爲1.5k像素，支持120Hz快速刷新率；小米15 Pro則可能採用曲面屏。
有較大概率支持單點超聲波指紋技術，其識別效率和安全性更高，且受溼手和污漬影響較小。不過，也有消息稱小米15在指紋方案上正面臨選擇，最新樣機採用的是光學指紋方案，單點超聲波指紋方案因成本較高，小米內部正在進行 AB Test 以評估兩種方案的優劣。
小米15系列預計會採用更強的主攝方案，其中小米15標准版主攝爲5000萬像素；小米15 Pro可能會用上 OV64B 潛望長焦以及5000萬像素超大底主攝、超廣角鏡頭，而超廣角鏡頭大概率仍是 JN1。
小米15標准版的電池容量可能會提升，預計約爲5200mAh，最新原型機的電池容量甚至達到了約5500mAh。小米15 Pro則有望配備6000mAh 左右的電池，比如可能會採用金沙江硅碳負極電池，在相同體積下能塞進更大電池容量，有线快充功率可能從小米14 Pro的120W 降至90W，不過新的快充方案協議更爲激進，兼容性更好，而且更大的電池容量也將顯著增強續航能力。
小米15系列可能具備高刷新率、高頻護眼調光、IP68級別防水防塵等功能，還可能標配衛星通信技術。此外，小米澎湃 OS 2.0預計會在今年10月底隨小米15系列一同發布，該系統將重點提升 AI 和萬物互聯，在應用接力、主動智能、跨設備硬件調用等方面的表現將有大幅度提升。
4 OPPoFind X8系列
Find X8 標准版和 Find X8 Pro最快有望在 10 月份發布；Find X8 Ultra 預計將在 2025 年第一季度亮相。
Find X8 標准版和 Find X8 Pro預計將搭載聯發科天璣 9400 處理器；Find X8 Ultra 預計搭載高通驍龍 8 Gen4 處理器。
據爆料，在聯發科內部驗證下，天璣 9400 的 ipc 已獲得積極認可，其中黑鷹超大核 cortex-x5 在 ipc 性能上已超越 a17 pro，刷新行業紀錄。預計天璣 9400 整合了更大的緩存和其他元件，芯片尺寸達到 150mm?，共封裝了約 300 億個晶體管。
Find X8 標准版採用 1.5K 直屏；Find X8 Pro採用 1.5K 等深微曲直屏；Find X8 Ultra 採用 2K 等深微曲直屏，支持 LTPo技術，採用全新基材，顯示、亮度、調光策略有明顯提升，且四邊框控制也還行。其中 Find X8 標准版屏幕尺寸可能在 6.5 英寸左右。
Find X8 標准版後置三攝單潛望系統，配備索尼 IMX882 中底潛望長焦鏡頭，主攝爲 5000 萬像素；Find X8 Pro後置四攝雙潛望系統，相比標准版可能會多一枚超長焦潛望鏡；Find X8 Ultra 預計將搭載 5000 萬像素四攝組合，其中的超長焦鏡頭或升級爲中底方案，棄用 imx858 傳感器。
該系列全系配備冰川電池，基於硅碳負極電池材料打造，含硅量達到 6%，在電池工藝和充電算法上有全新升級。其中，標准版電池容量爲 5600mAh 左右，Pro版電池容量爲 5900mAh 左右，並支持百瓦有线快充方案。
5 vivoX200系列
vivoX200系列預計於 2024 年 10 月發布。該系列將提供標准版、Pro版和 Ultra 版三款機型。
標准版將配備 6.3英寸英寸 1.5K 國產定制四窄邊屏幕，後置 50MP三攝包含索尼定制超大底主攝、3X 中底長焦攝像頭和超廣角鏡頭，內置大容量高密度硅電池。
影像方面，基於藍圖影像傳感器和自研影像芯片，在夜景、人像、長焦和視頻場景下的拍攝效果均將有所改進。處理器方面，首發聯發科天璣 9400 處理器，採用 3nm 工藝制程。
vivoX200 Pro預計將配備“1.5K 6.7 英寸的等深四窄邊四微曲”屏，並搭載單點超聲波屏下指紋識別技術和聯發科天璣 9400 芯片。在相機系統方面，將配備更強大的 5000 萬像素全焦段三攝方案，其中 1 個應該是潛望式攝像頭，有可能配備 2 億大底潛望鏡頭。
電池方面，將配備額定 6000mAh（典型值 6100 - 6200mAh）的大容量高密度硅電池，並支持百瓦快充技術。
vivoX200 系列預計於 2024 年 10 月發布。該系列將提供標准版、Pro版和 Ultra 版三款機型。 標准版將配備 6.4 - 6.5 英寸 1.5K 國產定制四窄邊屏幕，後置 50Mp 三攝包含索尼定制超大底主攝、3X 中底長焦攝像頭和超廣角鏡頭，內置大容量高密度硅電池。影像方面，基於藍圖影像傳感器和自研影像芯片，在夜景、人像、長焦和視頻場景下的拍攝效果均將有所改進。處理器方面，首發聯發科天璣 9400 處理器，採用 3nm 工藝制程，Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。 vivoX200 系列預計於 2024 年 10 月發布。該系列將提供標准版、Pro版和 Ultra 版三款機型。 標准版將配備 6.4 - 6.5 英寸 1.5K 國產定制四窄邊屏幕，後置 50Mp 三攝包含索尼定制超大底主攝、3X 中底長焦攝像頭和超廣角鏡頭，內置大容量高密度硅電池。影像方面，基於藍圖影像傳感器和自研影像芯片，在夜景、人像、長焦和視頻場景下的拍攝效果均將有所改進。處理器方面，首發聯發科天璣 9400 處理器，採用 3nm 工藝制程，Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。 vivoX200 系列預計於 2024 年 10 月發布。該系列將提供標准版、Pro版和 Ultra 版三款機型。 標准版將配備 6.4 - 6.5 英寸 1.5K 國產定制四窄邊屏幕，後置 50Mp 三攝包含索尼定制超大底主攝、3X 中底長焦攝像頭和超廣角鏡頭，內置大容量高密度硅電池。影像方面，基於藍圖影像傳感器和自研影像芯片，在夜景、人像、長焦和視頻場景下的拍攝效果均將有所改進。處理器方面，首發聯發科天璣 9400 處理器，採用 3nm 工藝制程，Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。 Pro版將搭載 6.7 英寸左右 1.5K 四邊等深微曲屏，支持單點超聲波指紋方案；後置採用 5000 萬像素全焦段三攝方案，或將配備一顆 2 億大底潛望鏡頭，內置 6000mAh 左右電池，支持百瓦快充。標題：2024年下半年新機前瞻，華米OV果誰能制勝雙11？
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