盡管華爲在今年下半年有多個全場景新品發布計劃，但Mate 70系列無疑是最受關注的焦點。外界對Mate 70的期待極高，特別是在Mate 60宣告“麒麟5G”回歸一年後，大家都在期待華爲會帶來哪些新的技術進步。

近日，一組所謂“Mate 70全系真機”的爆料圖在社交平台上廣泛傳播，展現了其背面設計風格。據爆料圖顯示，Mate 70系列將推出四個版本：標准版、Pro、Pro+和RS非凡大師版，後置鏡頭模組的體積相當顯眼。其中，標准版、Pro版和Pro+版延續了從Mate 30开始的星環設計，而RS非凡大師版則繼續採用經典的“八卦陣”造型。

算上非凡大師版，Mate 70系列將包含一款純直屏和三款微曲屏，內置完全體的鴻蒙系統，搭載新一代麒麟芯片，在性能、AI和基帶方面均有所提升，但屏幕仍主打1.5K分辨率。此外，“鈦版本等級分明”的暗示預示着Mate 70可能會有鈦金屬版本。根據對網友評論的回復，預計Pro+版本將採用鈦金屬。

屏幕方面，有博主曾發布一張示意圖，顯示Mate 70 Pro與Mate 60 Pro一樣採用三打孔設計，孔位和孔徑保持一致，這在行業中獨樹一幟。該博主在另一條爆料中則透露Mate 70系列將採用超硬AR鍍膜，預計將宣傳爲“玄武鍍膜”。後續，@差評帝表示華爲爲Mate 70系列准備了新玄武2.0。

影像配置上，另一博主稱Mate 70系列將配備超大底新主攝OV50K，規格爲50MP 1/1.3"、LOFIC技術和超大可變光圈。在後續爆料中，他補充說Mate 70正在測試OV50H和OV50K，從定位來看，標准版預估使用OV50H，其它版本使用OV50K。 

至於解鎖方式，目前的在Mate 60系列中，華爲採用短焦指紋解鎖方案，用戶體驗不佳。關於Mate 70系列，早前有消息稱可能採用超聲波指紋解鎖方案，博主@Jerrold-Tech曾透露華爲已基本解決超聲波方案。然而，最近有網友詢問“Mate 70的指紋解鎖方式”時，得到的回復是“很多人想不到的解鎖方案”。同時，有消息稱某旗艦手機將選擇側邊電容指紋，這讓一些網友猜測Mate 70可能採用這一方案，使其指紋解鎖方式成爲謎團。

對於華爲Mate 70系列，外界最爲關注的有兩點：芯片和系統。芯片方面，如果不出意外，我們將看到麒麟9系新旗艦平台的身影。然而，這顆芯片的命名、工藝、制程、性能、功能、跑分等信息在短期內仍是未知數，甚至可能需要等到新機發布後才逐一揭曉。與蘋果、高通、聯發科的旗艦芯片相比，受限於制造工藝，麒麟的極限性能差距明顯，但華爲會另闢蹊徑。在Pocket 2發布會和HDC2024大會上，余承東兩次表態，得益於HarmonyOS NEXT使用全新系統架構，整機性能將提升30%。

提到HarmonyOS NEXT，Mate 70系列的系統也是外界關注的焦點。在華爲HDC2024开發者大會上，余承東正式宣布華爲Mate 70系列手機將於今年第四季度發布，首發搭載鴻蒙HarmonyOS NEXT正式版。這一發言也呼應了徐直軍的期許，他曾表示，華爲的目標是在Mate 70系列手機开售時，實現“純血鴻蒙”的全面應用。 

純血鴻蒙現已面向开發者和先鋒用戶开啓Beta測試，多位博主在體驗了運行純血鴻蒙的機器後，均表示比現有的HarmonyOS更爲流暢，動畫效果和後台保活等能力也有所提升。理論上，正式版將更加成熟、穩定和完善，值得期待。 

目前已知純血鴻蒙帶來的新特性包括：小藝智能體、微博live圖、全新實況窗、星盾安全架構和新账號登錄方案，這些新功能將顯著提升用戶體驗。總而言之，作爲今年智能手機市場的三大頂流新機之一，華爲Mate 70系列在發布之際必將引發巨大關注。雖然今年無法與蘋果iPhone 16系列正面對決，但將與首批驍龍8 Gen 4和天璣9400新機展开激烈競爭，呈現精彩的旗艦機大战。

此外，有關Mate 70系列的其他爆料也很多，但大多不具備確鑿證據。例如，更換更大尺寸的X軸线性馬達、屏幕邊框大幅收窄並改善邊緣輕微漏光偏色問題等。需要注意的是，這些爆料在工程機測試階段可能會有很大變數，直到8月大部分信息才可能塵埃落定。

標題：首發純血鴻蒙，側邊指紋回歸？華爲Mate70系列曝光全匯總

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