早先有傳聞指稱，蘋果為了要縮減 iPhone 內部空間，打算採用背膠銅箔（RCC）做為主機板材料。最初這項傳聞出現在 iPhone 16 上，後來推遲至 iPhone 17，只是現在天風國際分析師郭明錤指出，因為無法滿足蘋果對品質的高標準要求，2025 年將推出的 iPhone 17 將不會採用 RCC 做為 PCB 主機板材料。
為何 RCC 可以縮減 iPhone 內部空間？據郭明錤去年的發文顯示，因 RCC 不含玻纖布，因此可降低主機板厚度，亦即能節省內部空間，且還能有利鑽孔加工。但由於 RCC 擁有較脆弱特性而無法通過落摔測試，故 2024 年 iPhone 16 不採用 RCC。
更新： 因無法滿足Apple對品質的高標準要求，2025年新款iPhone 17將不採用RCC作為PCB主板材料。
—Update: Due to the inability to meet Apple’s high-quality requirements, the new iPhone 17 in 2025 will not use RCC as the PCB motherboard material.
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo)
早先郭明錤推測，RCC 有望於 2025 年推出的高階 iPhone 17 採用，只是依照他現在的補充顯示，RCC 似乎仍無法通過相關測試，因此再度推遲對 RCC 材料的採用計畫。
假設 iPhone 主機板最後真能採用 RCC 材料，將會帶來什麼好處？事實上如果 iPhone 主機板採用 RCC 材料對消費者來說相當無感，但實際上可以為 iPhone 內部設計騰出更多空間，當然蘋果也可以選擇讓 iPhone 機身變薄，或尋找其他方法來利用增加的可用空間。
只不過現在蘋果再度推遲了對 RCC 的採用，是否會於 iPhone 18 系列中導入，這一點郭明錤並沒有特別說明，也可能要等上更長一段時間才有機會採用。
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標題：無法滿足高品質要求，郭明錤：蘋果再次推遲採 RCC 計畫
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