【北京時間，2024年7月5日】榮耀輕薄科技探祕之旅暨榮耀輕薄技術溝通會在青海湖舉行，帶來行業首個輕薄折疊屏解決方案：榮耀魯班架構。作爲輕薄折疊屏引領者，榮耀打破行業固有研發思路，跨界創新探索折疊屏做薄做強的科技魔法，一次性解決折疊屏輕薄與續航、輕薄與可靠的行業難題，讓折疊屏輕薄和強大真正合體，帶領折疊屏市場進入下一個創新階段。
此次溝通會還邀請到青海大學黨委副書記、校長史元春，寧德新能源副總裁趙忠利，圍繞AI時代下AI技術賦能折疊屏，以及高硅負極電池發展等話題進行分享，嘉賓們對榮耀在AI及電池技術領域的創新引領表達了深度認可。
堅守長期主義战略，榮耀攜手產業鏈合作夥伴加速產業鏈創新周期
任何足夠先進的科技，都與魔法無異。作爲一家以技術驅動的全球標志性科技品牌，榮耀堅守面向未來的長期主義战略規劃，持續保持高強度的研發投入，不斷推出引領行業、超越消費者期待的創新產品，榮耀在折疊屏領域現已擁有超過2000+項專利。
榮耀秉持开放創新普惠行業的品牌理念，攜手鉸鏈、電池、材料、AI等衆多領域產業鏈合作夥伴共同成長，深入溝通配合聯合創新、雙向技術賦能，基於前沿技術布局積累帶動中國產業鏈高端化升級、高質量發展。持續提升中國產業鏈國際影響力的同時，加速全球智能手機行業的更新迭代進程，與全球創新力量同頻共振，煥活產業發展新勢能。
榮耀端側AI突破硬件想象力邊界，實現顛覆性AI創新
AI時代之下，AI浪潮席卷智能終端行業。作爲端側AI最早的引領者和AI四層架構的構築者，榮耀在端側AI發展路线定義和技術布局上領先行業三年，從使能個體的角度考量端側AI價值，以AI全面賦能智能手機硬件，帶來兩項端側AI挑战硬件想象力的全新技術：AI離焦護眼和AI換臉檢測技術，釋放智能終端未來演進的想象力。AI時代下折疊屏將會是端側AI創新的最佳載體，未來榮耀持續升級的平台級AI技術也將爲折疊屏手機注入新活力。
智能手機行業正面臨一場前所未有的變革。立足端側AI+輕薄強大折疊屏雙重優勢的前沿，以強大的研發實力和跨領域創新思維爲後盾，榮耀引領行業創新變革的同時也將進一步加固自身的品牌優勢和技術壁壘。
折疊屏看輕薄，輕薄看榮耀，榮耀始終是輕薄折疊屏引領者
隨着折疊屏技術創新發展，折疊屏品類進入到了輕薄化創新發展周期。消費者對於折疊屏的輕薄需求已成剛需，各大廠商群雄逐鹿。榮耀自入局折疊屏市場以來，始終堅信輕薄是折疊屏第一科技力，不斷打破思維邊界，憑借以輕薄爲代表的多項技術，持續定義折疊屏輕薄上线。
榮耀終端有限公司旗艦手機產品總經理李坤提到，榮耀首款折疊屏榮耀MagicV閉合態14.3mm做到同期最薄，榮耀MagicVs採用全新自研“魯班零齒輪鉸鏈”及多種航天級輕質材料成爲年度最輕折疊屏。去年7月，榮耀MagicV2系列以薄至9.9mm的機身，打破直板機與折疊屏邊界，引領內折大屏手機首次進入“毫米級”時代，輕薄紀錄至今12個月仍未被打破。即將發布的榮耀MagicV3將繼續刷新毫米級時代新輕薄紀錄，“輕薄折疊屏”已經成爲榮耀品牌的技術標籤。
跨界創新解決行業做薄做強難題，榮耀魯班架構首次實現折疊屏輕薄與強大合體
隨着折疊屏市場發展趨於成熟，折疊屏品類輕薄與強大兼具成爲新一輪創新發展趨勢。榮耀引領折疊屏手機進入毫米時代的同時，也在積極布局輕薄機身與強大體驗不斷升維、同頻的解決方式。榮耀跨界創新帶來行業首個輕薄折疊屏解決方案魯班架構，以輕薄且強大的結構創新及材料創新，爲行業帶來全新的解題路徑。
在結構技術跨界創新方面，榮耀魯班架構借鑑趙州橋結構打造拱橋式擺臂，相比傳統擺臂結構方案增加一個主擺臂，可實現鉸鏈壽命提升25%。
在材料技術跨界創新方面，榮耀自研第二代榮耀盾構鋼無限接近MIM鋼材理論極限，打造出最可靠的鉸鏈零部件，進一步提升鉸鏈一體化與可靠性。而在玻璃外屏上搭載榮耀金剛巨犀玻璃，基於第二代納米微晶玻璃技術，歷經三年技術預研，开啓“氮化硅鍍晶”工藝新賽道，持續引領手機行業進入0貼膜時代。此外，榮耀還將翱翔萬米高空的神祕“纖維之王”運用到手機上帶來航天特種纖維材料，綜合實力“跨代領先”，從結構到材料全面重構實現最薄最強雙贏。
此前榮耀攜手電池產業鏈突破創新，從預研技術到可行性驗證，最終帶來榮耀青海湖電池行業首發硅碳負極電池技術，可以實現同等體積下更高的電池容量。隨着技術的迭代升級，榮耀MagicV3首發搭載榮耀第三代青海湖電池，硅含量將行業首次突破10%，與此同時輔以榮耀自研能效增強芯片HONORE1、榮耀都江堰電源管理系統調優方案，最大化提升能效管理精度，以滿足復雜環境下多場景的超長續航需求。
此次技術溝通會上，還介紹了全新的榮耀平板Magic Pad2。這款旗艦平板傳承榮耀Magic家族的優秀基因，屏幕素質和抗彎折性能都極爲出色。作爲行業首款支持3K高分辨率、144Hz高刷新率的OLED平板，其不僅擁有比蘋果、華爲高端平板Pro版更爲驚豔的超清視覺體驗，還搭載了與榮耀Magic V3同款首發的AI離焦視力舒緩技術，實現了屏幕護眼從“預防”到“舒緩”的躍升。此外，榮耀平板MagicPad2還是行業首款SGS五星抗彎折平板，抗彎可靠性達到了行業最優水平，承壓測試結果顯示其抗彎強度是蘋果iPad Pro的1.5倍，遠超行業同類產品。
此外，榮耀魯班架構也首次應用在了即將發布的超輕薄筆記本榮耀MagicBook Art14上。作爲榮耀極致科技融合藝術美學打造的高端旗艦PC新品，榮耀MagicBook Art14依托魯班架構，採用航天級超輕材料、仿生超強機身、創新異構電池以及榫卯一體設計等多項創新技術，帶來機身的大幅減重與空間利用率的提升，打造了更輕、更薄、更智慧的AIPC新標杆，引領PC行業創新變革。
7月12日，榮耀Magic旗艦新品發布會即將召开，更多輕薄技術魔法將會揭曉，敬請期待。
標題：榮耀青海湖召开輕薄技術溝通會，行業首發輕薄魯班架構
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