導讀 6月22日，HMD發布了其模塊化手機Fusion的更多詳細配置信息和渲染圖。以下是該款手機的主要配置： SoC：高通QCM6490處理器，基於778G平台。 屏幕：6.6英寸FHD+ 120Hz L...
6月22日，HMD發布了其模塊化手機Fusion的更多詳細配置信息和渲染圖。以下是該款手機的主要配置：
SoC：高通QCM6490處理器，基於778G平台。
屏幕：6.6英寸FHD+ 120Hz LCD顯示屏。
相機：後置108MP + 2MP雙攝，前置16MP攝像頭。
內存：8GB RAM，256GB存儲空間。
電池：4800mAh電池容量，並支持30W快充技術。
尺寸：164mm x 76mm x 8.6mm，重量約200g。
其他特點包括Wi-Fi 6E、3.5mm耳機孔、電源指紋二合一以及Pogo Pin 拓展接口。值得一提的是，HMD將爲Fusion手機提供多款利用Pogo Pin接口擴展能力的手機殼。
根據开發文檔顯示，HMD Fusion手機背部有6個Pogo Pin金屬觸點。其中前5個用於實現USB 2.0支持，而最後一個則用於ADC檢測。
標題：HMD Fusion 模塊化手機配置泄露：高通 QCM6490、一億像素、Pogo Pin 接口
地址：https://www.utechfun.com/post/387729.html