導讀 近期切入面板級扇出型封裝（FOPLP），市場消息傳出，目前國際大廠積極下單，群創產能已經滿載。 據悉，群創現有試量產 FOPLP 產線月產能約 1,000 片，主要客戶為國際整合元件大廠（IDM），...
近期切入面板級扇出型封裝（FOPLP），市場消息傳出，目前國際大廠積極下單，群創產能已經滿載。
據悉，群創現有試量產 FOPLP 產線月產能約 1,000 片，主要客戶為國際整合元件大廠（IDM），以車用、高效運算及通訊產品為主。
群創總經理楊柱祥指出，FOPLP 已送樣海內外多家客戶驗證，今年下半年可望導入量產。群創過去三年推動「More than Panel」（超越面板）轉型已初具成效，公司認為今年是跨足半導體的「先進封裝量產元年」。
扇出型面板級封裝特色在於，基板材質變成「玻璃材料」，用此技術進行封裝的 IC，不論是在體積與效能，相較於過往的封裝技術皆有大幅提昇，這項技術也正是先前輝達、AMD 都考慮導入的玻璃基板技術。
日前群創也與日本 TECH EXTENSION 及 TECH EXTENSION TAIWAN 達成協議，將於群創無塵室中建置以 BBCube（Bumpless Build Cube）技術為基礎的新一代 3D 封裝技術，強化半導體供應鏈。
（首圖來源：科技新報）
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標題：傳國際大廠積極下單，群創 FOPLP 產能滿載AI 助攻工業 5.0 與智慧製造！意法半導體、KUKA 推新軟硬體解決方案迎戰轉型再出好消息，傳群創結盟記憶體大廠
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