導讀 近日，高通公司最近宣布推出了驍龍6s Gen3處理器，讓我們來探究一下驍龍6s Gen3到底怎么樣。這款處理器的部件編號爲SM6375-AC，這與舊款驍龍695芯片（SM6375）幾乎表現一致。 在...
近日，高通公司最近宣布推出了驍龍6s Gen3處理器，讓我們來探究一下驍龍6s Gen3到底怎么樣。這款處理器的部件編號爲SM6375-AC，這與舊款驍龍695芯片（SM6375）幾乎表現一致。
在制造工藝上，驍龍6s Gen3繼續沿用了6nm工藝，這與驍龍695芯片保持一致。進一步分析兩款處理器的共同點，我們發現它們在CPU設置、GPU、調制解調器、相機功能和無线連接套件等方面幾乎完全相同。
在核心參數上，驍龍6s Gen3採用了八核心結構，包括2顆主頻達到2.3GHz的Cortex-A78高性能核心和6顆2.202GHz的Cortex-A55高效能核心，GPU則採用了Adreno 619。
存儲方面，驍龍6s Gen3支持LPDDR4X 2133MHz規格內存與UFS 2.2閃存，而同系列的驍龍6 Gen1則支持LPDDR5 2750MHz內存和UFS 3.1閃存。從這裏可以看出，驍龍6s Gen3在存儲規格上有所縮水，這可能會影響其在高性能需求場景下的表現。
網絡連接方面，驍龍6s Gen3採用了驍龍X51調制解調器，支持802.11a、802.11ac網絡。然而，這款芯片並不支持WiFi 6網絡，這在當前WiFi 6逐漸成爲主流的背景下，無疑會限制其在高速網絡環境下的表現。
綜上所述，驍龍6s Gen3處理器雖然頂着"新"的光環，但在核心性能、存儲規格和網絡連接等方面，並沒有帶來太多的創新和突破。
標題：驍龍6s Gen3表現怎么樣？
地址：https://www.utechfun.com/post/386784.html