導讀 中關村在线消息：此前，天風國際證券分析師郭明錤發布報告指出，今年下半年量產的驍龍8 Gen4芯片報價約較目前的旗艦芯片驍龍8 Gen3要高上25%—30%，升至190美元—200美元。芯片漲價，將促...
中關村在线消息：此前，天風國際證券分析師郭明錤發布報告指出，今年下半年量產的驍龍8 Gen4芯片報價約較目前的旗艦芯片驍龍8 Gen3要高上25%—30%，升至190美元—200美元。芯片漲價，將促使高通、蘋果、英偉達等成本增加，有消息稱iPhone 16系列的頂配版本售價或超2萬元。
根據之前的曝光，蘋果iPhone 16 Pro Max的機身尺寸將比三星Galaxy S24更窄。具體來說，iPhone 16 Pro Max的屏幕邊框僅爲1.15毫米，而Galaxy S24的屏幕邊框爲1.55毫米。這意味着iPhone 16 Pro Max在外觀上可能會更加纖薄和時尚。
標題：頂配iPhone 16售價或超2萬！芯片漲價是主因
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