導讀 據最新報道，三星即將在7月10日在巴黎舉行Galaxy Unpacked活動，並正式推出新一代的Galaxy Z Fold6系列大折疊和Galaxy Z Flip6小折疊等產品。近日，一款型號爲SM...
據最新報道，三星即將在7月10日在巴黎舉行Galaxy Unpacked活動，並正式推出新一代的Galaxy Z Fold6系列大折疊和Galaxy Z Flip6小折疊等產品。近日，一款型號爲SM-F741B的三星設備出現在了Geekbench數據庫中，結合之前相關爆料來看，這款設備很可能是全新三星Galaxy Z Flip 6折疊屏機型的全球/歐洲版本。它將搭載高通驍龍8 Gen3 For Galaxy定制版芯片，配備12GB RAM，並預裝Android 14操作系統。
根據Geekbench單核測試得分2247和多核測試得分6857的數據顯示，該機將搭載高通驍龍8 Gen3 For Galaxy定制版芯片，並配備12GB RAM。此次升級主要針對外屏進行了改善，由3.7英寸提升至3.9英寸，成爲Galaxy Z Flip系列史上最大尺寸的外屏。內屏尺寸保持在6.7英寸。此外，該機還將搭載後置5000萬像素主攝、1200萬超廣角鏡頭以及前置1000萬像素的f/2.0光圈鏡頭。
據了解，三星Galaxy Z Flip 6有望在7月10日舉行的2024年夏季Unpacked活動上亮相。除了全新的Galaxy Z Flip 6外，預計還會推出Galaxy Z Fold 6和Galaxy Ring智能指環等新品。更多詳細信息，請期待後續報道。
標題：三星Galaxy Z Flip 6現身Geekbench平台：搭載驍龍8 Gen3 For Galaxy
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