6月3日，榮耀在官方社交账號發布預熱海報，宣布小折疊系列新品榮耀Magic V Flip發布會定檔6月13日，這意味着榮耀折疊屏家族將再添一員，徹底補齊折疊屏產品矩陣的最後一塊拼圖。

放眼當下國內折疊屏市場，榮耀和華爲是唯二掌握豎向折疊、橫向內折、橫向外折三種折疊技術的廠商。而從在售情況來看，榮耀Magic V Flip上市後，榮耀將成爲市場上唯一具備折疊屏全形態在售產品的廠商。

據市場研究機構CounterpointResearch數據顯示，2024年第一季度，國內折疊屏手機市場延續強勁增長勢頭，銷量同比增長高達48%，遠超同期整體智能手機市場增長率。折疊屏賽道作爲行業創新突圍的關鍵變量，以及市場的最大增量，早已成爲頭部廠商的兵家必爭之地。但放眼目前的折疊屏賽道，盡管入局者衆多，真正的“破局者”卻寥寥無幾，甚至有爆料稱，國內TOP5手機廠商中，有一家已暫停折疊屏項目的开發。知名分析師郭明錤此前也表示，OPPO與vivo已停止原本預計在2024年發售的新款豎向折疊機型的計劃。

榮耀CEO趙明近日接受採訪時直言，“放棄是因爲價值挖掘不夠、缺乏想象力。擁有獨特、與衆不同的價值主張，才會成爲行業引領者，這是榮耀在很多創新領域所走的路线。榮耀小折產品也將沿着這個邏輯，構思和思考解決方案。”

全形態完成新一輪折疊屏普及風暴即將到來

榮耀入局折疊屏賽道至今，始終聚焦打造最強折疊屏品牌這一目標，以強大的技術實力持續引領折疊屏創新，爲用戶帶來全方位的革命性折疊屏體驗。去年下半年，榮耀折疊屏產品三品連發，榮耀Magic V 2、榮耀VPurse 和榮耀Magic V s2三款旗艦級、輕薄化的大折疊屏產品，通過蝶翼鉸鏈、魯班鈦金鉸鏈、航天級鎂合金輕薄材料、自研盾構鋼材料、鈦合金3D打印工藝以及青海湖電池等一系列創新技術，一舉打破過往折疊屏所面臨的厚、重、貴等核心痛點，贏得了市場普遍認可。

是“用直板機的輕薄，實現折疊屏的功能”，是榮耀突破和改變消費者認知、重構市場的第一步。以榮耀Magic V 2爲例，採用自研榮耀魯班鈦金鉸鏈，通過榫卯式一體成型技術，帶來更薄的尺寸和更輕的重量，一舉打破折疊屏手機原有“合二爲一”的思路，從設計理念上將直板機“一分爲二”，創造出更極致的折疊屏價值體驗，引領折疊屏手機首次進入“毫米時代”，9.9mm的閉合態厚度，行業至今無人超越。後續接連推出的橫向外折形態的榮耀VPurse以及橫向內折形態的榮耀Magic V s2，更是持續刷新榮耀自己保持的折疊屏輕薄紀錄，進一步破壁直板機和折疊機邊界，助推折疊屏賽道成爲主力賽道。

銷量與市場口碑，爲榮耀即將推出的小折疊產品注入更多自信底氣。榮耀Magic V Flip的發布正值年中大促618期間，且爆款折疊屏榮耀Magic V s2宣布至高直降700元，進一步降低了消費者的體驗門檻。新品加爆品的雙重助力之下，具備全形態、全檔位產品布局，最大化滿足全消費客群不同場景用機需求的榮耀，或將再掀折疊屏普及風暴。

壓強式研發投入引領折疊屏創新

當前，手機行業技術創新已進入百家爭鳴、百花齊放的階段，走技術跟隨的策略，永遠不可能成爲全球領先的品牌。榮耀堅持“以消費者爲中心”，立足長期主義，用高強度的投入研發投資未來。2023年榮耀研發投入佔比總營收11.5%，高於所有消費電子廠家。而持續迭代進化的青海湖電池、不斷突破技術極限的綠洲護眼屏，以及自研射頻增強芯片、平台級AI使能的操作系統MagicOS等創新技術與產品體驗，就是榮耀“壓強式”研發投入的產物，也讓榮耀折疊屏系列產品在輕薄之外，擁有了不輸直板旗艦的綜合性能體驗。

強大的研發實力做後盾，堅持創新突破和創新引領，讓榮耀不斷帶來超越消費者期待的產品與體驗，也建立起屬於自己的高端產品節奏和高端品牌形象，在更廣闊的舞台上與全球最頂級的品牌一決高下。市場調研機構Techinsights最新報告顯示，2024年Q1，榮耀折疊屏市場份額在全球和西歐排名第三，在中國排名第二；橫折折疊屏在全球和西歐、中國排名第二。

可以預見，隨着折疊產品矩陣的全面補齊，用產品的領先和創新來定義“最強”的榮耀，不僅將進一步拓寬折疊屏手機用戶基數，加速引領折疊屏進入主力機時代進程，其在全球折疊屏市場的增長，也將更具想象空間。

標題：榮耀官宣將發布首款小折疊手機，或引發新一輪折疊屏普及風暴

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