「玻璃基板」是下代重大技術!蘋果積極參與,三星拚追上英特爾貝多芬 DNA 顯示:他的音樂天賦並不高

2024-04-02 11:02:00    編輯: 林 妤柔
導讀 根據最新市場消息,蘋果正積極參與下一代晶片開發領域,即由玻璃基板製成的 PCB,這個方式提供新的晶片安裝及封裝方式,提供更好散熱性能,使處理器以最大功率運行更長時間。 目前 PCB 通常由玻璃纖維和...


根據最新市場消息,蘋果正積極參與下一代晶片開發領域,即由玻璃基板製成的 PCB,這個方式提供新的晶片安裝及封裝方式,提供更好散熱性能,使處理器以最大功率運行更長時間。

目前 PCB 通常由玻璃纖維和樹脂混合製成,下面是銅層和焊料層。這種材料對熱很敏感,當溫度過高時會降低晶片性能,因此透過熱節流仔細控制晶片溫度,代表晶片只能在有限時間維持最高性能,再降回較慢速度,以降低溫度。

改用玻璃基板後將大幅提高電路板能承受的溫度,使晶片在更高溫度下運作,並在更長時間內維持最高性能。此外,玻璃基板具有扁平特性,能進行更精確雕刻,使元件間距離更近,增加任何給定尺寸內的電路密度。

目前英特爾在這領域處於領先地位,三星也正研究這項技術,蘋果正與幾間供應商進行討論,以制定在電子設備中採用玻璃基板的戰略,預期三星可能是其中之一。三星集團子公司將合作投資玻璃核心基板(GCS)研發,以加快商業化進程,目標是與處於領先地位的英特爾競爭。

玻璃基板可能成為各國共同完成的新領域,除基板製造商外,將吸引全球 IT 設備製造商和半導體企業參與。隨著逐漸晶片微縮,將面臨物理極限,部分業界人士認為,新材料是保持發展速度的關鍵。

英特爾研究員兼基板 TD 模組工程總監 Rahul Manepalli 指出,將玻璃視為一種手段,可獲得與矽中介層非常相似的互連密度,但玻璃基板也面臨整合和介面工程問題。部分挑戰包括易碎性、缺乏與金屬線的黏合力,以及難實現均勻的通孔填充,這對穩定電氣性能至關重要。

另與矽相比,玻璃具高透明度和不同反射係數,給檢測和測量帶來挑戰。許多適用於不透明或半透明材料的測量技術在玻璃上都不太有效,可能導致訊號失真或丟失,影響測量精度。

(首圖來源:英特爾)

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