導讀 3月18日，高通召开了驍龍旗艦新品發布會，今年是驍龍品牌成立的 12 周年，2012 年之前，高通的智能手機芯片都叫 MSMxxxx。 小米總裁盧偉冰駕駛小米汽車SU7到達高通發布會現場。 高通全球...
3月18日，高通召开了驍龍旗艦新品發布會，今年是驍龍品牌成立的 12 周年，2012 年之前，高通的智能手機芯片都叫 MSMxxxx。
小米總裁盧偉冰駕駛小米汽車SU7到達高通發布會現場。
高通全球副總裁侯明娟女士和小米集團合夥人、總裁、國際部總裁、小米品牌總經理盧偉冰。
高通驍龍在高端旗艦手機市場佔有率遙遙領先，超過70%，高通技術公司手機業務總經理表示，驍龍8s Gen3移動平台正式發布，是旗艦手機的首選。
驍龍8s Gen3正式亮相，台積電4nm 制程，CPU 爲 1× 3.0GHz Cortex-X4 + 4× 2.8GHz Cortex-A720 + 3× 2.0GHz Cortex-A520GPU 爲 Adreno 735。Fast Connect 7800 移動連接平台，X70 5G 調制解調器，18-bit 認知 ISP。
據傳聞，小米CIVI4 Pro將要首發驍龍8s Gen 3。
標題：盧偉冰开着小米SU7現身高通發布會，小米CIVI4 Pro首發驍龍8s Gen3
地址：https://www.utechfun.com/post/347246.html