受半導體景氣下行、企業縮減資本支出影響，2023 年設備廠面臨不小挑戰，不過仍有不少廠商逆勢繳出亮眼成績。展望 2024 年，儘管大環境仍有變數，許多業者依然抱持審慎樂觀看法，期待今年業績至少維持去年高峰，並突圍成長。
三檔殖利率逾4%、2024展望穩健的設備股，著墨主流趨勢的先進製程、先進封裝，今年有機會繳出優於同業的成績。
半導體設備商京鼎2023年營收130.51億元，年減12.07%，EPS 20.48元，連續兩年賺逾兩股本，公司董事會決議2023年度盈餘分派，每股現金股利12元，以昨日收盤價計算，殖利率近5%，優於台股平均值。
京鼎2024年1月營收11.57億元，月減2.43%、年減1.59%。法人指出，公司營運去年第三季落底，並持續與客戶開發新品、提高產品滲透率。今年更增加一家半導體檢測設備龍頭客戶，自去年第四季小量出貨，未來有機會從零件供應跨入模組，料將在2024年帶來更多業績貢獻。
PCB及載板乾製程設備廠群翊2023年營收24.33億元，年增3.21%，EPS 12.65元，同步改寫歷年新高。董事會決議2023年度股利分派案，每股現金股利8元，若以5日收盤價計算，現金殖利率近5%。
法人表示，群翊在兩岸載板客戶擁有基本盤，同時也順利卡位晶圓代工廠CoWoS、美系IDM大廠、封測大廠等先進封裝供應鏈，主要供應RGV（Rail Guided Vehicle）自動烘烤系統，陸續出貨，看好今年整體營運持穩向上。
PCB設備系統整合廠迅得2023年營收58.1億元，年增0.84%，EPS 8.89元，為歷年第三高紀錄。2023年度配發每股現金股利5.34657628元，以5日收盤價計算，現金殖利率約4.5%。
展望後市，法人指出，迅得主要產品線，今年以半導體設備（含封測與 IC 晶圓製造）成長力道最強，主要受惠晶圓代工廠在海內外擴建新廠以及封測業持續投資關燈工廠，業務成長幅度達雙位數水準。以營收佔比來看，半導體設備去年佔公司營收比重約達25%，今年有機會達逾三成，相關產品單價較優，料將挹注毛利率表現。
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標題：三檔設備股殖利率逾 4%，今年拚居高表現
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