導讀 美光科技在MWC 2024上發布了其最新款手機存儲解決方案。這款產品是迄今爲止尺寸最小的UFS 4.0封裝，尺寸僅爲9 x 13毫米，但容量和讀取速度依然可達最高1TB以及4300 MB/s和400...
美光科技在MWC 2024上發布了其最新款手機存儲解決方案。這款產品是迄今爲止尺寸最小的UFS 4.0封裝，尺寸僅爲9 x 13毫米，但容量和讀取速度依然可達最高1TB以及4300 MB/s和4000 MB/s。美光表示，推出這款小型解決方案的主要原因是收到了智能手機原始設備制造商的反饋，他們希望能夠爲更大的電池留出更多內部空間。
該產品是在美國、中國和韓國的聯合客戶實驗室开發的，並基於232層3D NAND技術構建而成。與去年6月推出的11 x 13毫米解決方案相比，UFS 4.0芯片的佔用面積縮小了20%，而整體性能不受影響。此外，美光還帶來了HPM（高性能模式）這一專有功能，在智能手機密集使用期間可以優化性能，聲稱啓用HPM時速度可提高25%。
目前，美光已經推出了三種版本的新型UFS 4.0存儲樣品：256GB、512GB和1TB。預計未來會有更多產品搭載這項新技術。
標題：美光發布超高密度UFS 4.0封裝：讀取速度可達4300 MB/s
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