2024 年市場持續聚焦 AI 議題，供應商也陸續推出 AI 高階晶片。隨著運算速度的提升，TrendForce 表示，2024 年 DRAM 及 NAND Flash 在各類 AI 延伸應用，如智慧型手機、伺服器、筆電的單機平均搭載容量均有成長，又以伺服器領域成長幅度最高，Server DRAM 單機平均容量預估年增 17.3%；Enterprise SSD 則預估年增 13.2%。而 AI 智慧型手機與 AI PC 的市場滲透率預期應會在 2025 年略有明顯成長，屆時將再帶動平均單機搭載容量同步上升。

首先從智慧型手機來看，由於手機晶片商主要著眼於運算效能的提升，尚無實際AI應用推出，故話題發酵程度有限。同時，2023年記憶體價格因市場供過於求而快速崩跌，在價格來到相對低檔的吸引力，推升2023年DRAM於智慧型手機單機平均搭載容量年增17.5%，而NAND Flash單機平均搭載容量年增達19.2%，容量已能滿足使用者需求。因此，2024年在尚未有新應用推出的預期下，不論DRAM或NAND Flash於智慧型手機的單機平均搭載容量的年成長幅度將放緩，分別預估為14.1%及9.3%。

伺服器方面，伴隨AI伺服器需求持續增加，AI高階晶片如NVIDIA H200/B100、AMD MI350及雲端服務業者（CSP）自研ASIC陸續推出或開始量產。但由於Training AI Server是目前市場主流，其擴大採用的記憶體是以有助於高速運算的DRAM產品為主，故相較於NAND Flash，DRAM的單機平均搭載容量成長幅度更高，Server DRAM預估年增率17.3%，Enterprise SSD則約13.2%。

筆電方面，Microsoft所規範AI PC的CPU算力需達40TOPS以上，目前符合該規格的有Qualcomm Snapdragon X Elite、AMD Ryzen 8000系列（Strix Point），及Intel的Lunar Lake，但搭載上述CPU量產的筆電預計要到今年下半年才會陸續推出，因此對拉高記憶體容量的幫助有限，且AI PC硬體規格主要標準要求是加大DRAM容量至16GB，SSD則並未規定必須提升至1TB。因此，預估DRAM於筆電的單機平均搭載容量年增率約12.4%，後續隨著AI PC量產後，2025年成長幅度才會更明顯。至於Client SSD雖有單機平均搭載容量有上升趨勢，但受NAND Flash價格大幅回升影響，年增率預估僅9.7%。

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