CES 2024上華碩正式發布ROGBTF2.0和TUFGAMING BTF2.0背置“無线”解決方案，將帶給大家更豐富的產品。包括ROGMAXIMUS Z790 HERO BTF背置主板、ROGSTRIX RTX4090D BTF 背置顯卡和ROGHYPERION 創世神BTF背置機箱的ROGBTF2.0；TUFGAMING Z790-BTF WIFI 背置主板、TUFGAMING RTX4070Ti SUPER BTF 背置顯卡及TUFGAMING GT302 BTF背置機箱的TUFGAMING BTF2.0。這也是繼華碩天選BTF2.0後，背置宇宙再次擴容。“無线”清爽，“背”顯簡約！

華碩背置解決方案代號BTF，表示接口背置(Back)將成爲引領(to)未來(Future)DIY的新風向。同時BTF也是“Beautiful”的縮寫，寓意衝向美好的未來，帶給用戶更加整潔、美觀的裝機效果。自2022年華碩主板與知名B站UP主@遠古時代裝機猿合作，推出第一款接口背置主板——裝機猿幣六六零二號主板；2023年雙方再次合作推出了裝機猿幣七六零三號主板，隨後華碩首款背置主板——TUFGAMING B760M-BTF WIFID4影襲者也正式亮相。2023年7月華碩發布B760天選背置主板，搭配天選背置顯卡和彈藥庫背置版機箱，帶來更加整潔的DIY裝機方案，打破桎梏，純享“無线”！由此，華碩BTF背置解決方案正式從1.0跨入2.0時代！

ROGMAXIMUS Z790 HERO BTF背置主板

ROGMAXIMUS Z790 HEROBTF，作爲首款採用背置接口設計的ROG主板。不僅將大量接口與接針移至主板背面，在降低理线難度的同時，大幅提高整機顏值。更取消了顯卡外接供電設計，通過主板上的背置顯卡供電插槽搭配BTF2.0顯卡背置供電金手指，正面無需連接供電线，即可爲顯卡供電。且主板兼容普通顯卡，滿足玩家更多需求。

ROGMAXIMUS Z790 HEROBTF背置主板擁有顛覆傳統的美學設計、全覆蓋散熱裝甲和彪悍的性能。I/O盔甲上還擁有Polymo動態燈效，可同時呈現兩種不同的圖案，盡享炫酷視覺盛宴。支持DDR5高頻內存，採用20（90A）+1（90A）+2供電模組，搭配雙8PinProCool II高強度電源接口，可全面滿足酷睿14、13、12代處理器在極限性能下的嚴苛要求。

爲帶給大家更好的裝機體驗，ROGMAXIMUS Z790 HEROBTF背置主板配備顯卡易拆裝設計。不用再按下按鈕，大家只需從顯卡擋板一側輕松拔起來，就能將其從插槽中取出，讓升級和維護顯卡比以前更加輕松。此外，該主板還有更進一步的Q-LED故障診斷燈設計。大家不僅可通過此信號燈快速判斷主板接线問題，甚至在測試剛組裝好的主機之前判斷內存是否已經正確安裝。

ROGMAXIMUS Z790 HERO BTF背置主板配備5個M.2接口，其中一個支持PCIe5.0。還有雙雷電4Type-C接口，高達40Gbps的傳輸速度，充分滿足玩家的數據高速傳輸及多設備外接需求。配備新一代WiFi7，可進一步提升無线傳輸速率、降低傳輸時延、減少幹擾。性能顏值兩开花，硬核玩家的新裝備！

TUFGAMING Z790-BTF WIFI背置主板

隨着時下白色主題的大熱，爲滿足玩家個性化需求。華碩也特別帶來了一套銀白配色的TUFGAMING BTF2.0 背置“無线”解決方案。

華碩TUFGAMING Z790-BTF WIFI背置主板擁有近乎全覆蓋銀白裝甲，顏值出衆。與ROGMAXIMUS Z790 HEROBTF背置主板一樣，擁有背置接口設計和背置顯卡供電插槽，隱藏和減少正面线材，提供更簡潔、更高效的裝機體驗。還有顯卡易拆鍵，讓拆卸顯卡更方便。

配備16+1+1供電模組和雙8PinProCool高強度供電接口，輕松駕馭酷睿14、13、12代處理器。支持DDR5高頻內存，4個PCIe4.0M.2接口均覆蓋高效散熱片，顯著降低SSD溫度，疾速傳輸不掉速。支持WiFi7和白色塗裝的易拆式天线，有效降低信號幹擾，帶來更快的無线網絡和更簡單的WiFi天线安裝體驗。

“無线”清爽，“背”顯簡約！繼華碩B760天選背置主板之後，華碩在CES2024上發布了全新ROGMAXIMUS Z790 HERO BTF、TUFGAMING Z790-BTF WIFI背置主板及相關BTF2.0解決方案，將提供給大家更多的BTF背置產品，讓我們共同期待新品的到來！

標題：CES2024超競化 華碩發布ROG、TUF GAMING BTF背置主板

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