導讀 ASML 執行長韋尼克和即將接任總裁暨執行長的商務長福克傳出近日將率團來台，拜訪台積電等供應鏈夥伴。法人表示，ASML 高層此行是例行性拜訪，與台積電等供應鏈討論未來合作事宜。 半導體微影設備廠艾司...
ASML 執行長韋尼克和即將接任總裁暨執行長的商務長福克傳出近日將率團來台，拜訪台積電等供應鏈夥伴。法人表示，ASML 高層此行是例行性拜訪，與台積電等供應鏈討論未來合作事宜。
半導體微影設備廠艾司摩爾（ASML）執行長韋尼克（Peter Wennink）將於4月24日退休，監事會擬任命福克（Christophe Fouquet）為下一任總裁暨執行長，這項任命將於2024年4月24日召開的年度股東大會中發送通知。
市場傳出，韋尼克和福克近日將率團來台，拜訪台積電等供應鏈夥伴，隨後並將前往韓國等地。ASML因正處緘默期，對這消息並無回應。
法人認為，ASML這次高層前來亞洲是例行性拜訪，並與台積電等供應鏈討論未來合作事宜。考量設備開發過程中應與主要客戶共同合作研發，並非獨立製造，因此客戶若無需求，並不會有產品推出，ASML高層來台目的應不是為了催促客戶下單高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）設備。
針對英特爾（Intel）搶先導入High-NA EUV設備一事，法人認為，英特爾目前製程技術落後台積電，積極導入高階設備企圖超車為合理做法，但設備領先不代表製程領先。
法人表示，晶圓代工廠主要是為客戶提供穩定且性價比高的製程，台積電2奈米製程將於2025年量產，採用環繞閘極（GAA）結構，2026年提供背面電軌方案，預期應可穩定提升電晶體密度以滿足客戶需求。
（作者：張建中；首圖來源：）
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標題：ASML 高層傳來台，法人：估與台積電討論未來合作
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