導讀 近日，知名數據機構發布了2023年第三季度智能手機芯片出貨量排名。聯發科憑借其天璣系列芯片在全球智能手機芯片市場上繼續保持領先地位，份額達到了33%。這是聯發科連續第13個季度蟬聯市場份額第一。 聯...
近日，知名數據機構發布了2023年第三季度智能手機芯片出貨量排名。聯發科憑借其天璣系列芯片在全球智能手機芯片市場上繼續保持領先地位，份額達到了33%。這是聯發科連續第13個季度蟬聯市場份額第一。
聯發科的天璣系列芯片覆蓋了多個價位段，爲不同需求的消費者提供了選擇多樣的產品。其中，天璣9300是聯發科旗艦級芯片，在性能和AI能力方面表現出色，並且支持終端運行10億、70億、130億、最高可達330億參數的AI大語言模型，爲用戶帶來更加流暢的體驗和智能的功能。
根據用戶反饋，搭載天璣9300和8300的新機在市場上也取得了良好表現。例如vivo X100系列和紅米K70E等機型都受到了用戶的高度評價和認可，並成爲市場上的熱門產品。
聯發科天璣9300和8300不僅幫助聯發科進一步滲透到高端市場，而且引領了行業开啓了旗艦新時代。這是聯發科在智能手機芯片領域創新能力的體現。聯發科一直致力於爲用戶提供更好的產品和服務，不斷推出新的技術和方案，以滿足用戶的多樣化需求。
總結來說，聯發科在智能手機芯片市場繼續保持領先地位，並通過不斷創新來滿足用戶對高性能和智能化的需求。我們期待着聯發科在未來能夠繼續提供令人驚喜的產品和服務。
標題：聯發科連續三年多領跑智能手機芯片市場，AI先鋒天璣9300开啓旗艦新時代
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