導讀 國際半導體產業協會（SEMI）預測報告指出，2024 年全球半導體（晶片）製造設備銷售額有望轉為增長，2025 年預估將呈現強勁復甦、銷售額有望創下歷史新高紀錄，其中中國採購額有望持續維持首位。 S...
國際半導體產業協會（SEMI）預測報告指出，2024 年全球半導體（晶片）製造設備銷售額有望轉為增長，2025 年預估將呈現強勁復甦、銷售額有望創下歷史新高紀錄，其中中國採購額有望持續維持首位。
SEMI 12日在SEMICON Japan 2023上發表2023年末全球晶片設備市場預測報告，2023年全球晶片設備（新品）銷售額預估將年減6.1%至1,009億美元，將為4年來首度陷入萎縮，不過預估2024年晶片設備市場將轉為增長，銷售額預估將年增4%至1,053億美元，2025年預估將大增18%至1,240億美元，將超越2022年的1,074億美元，創下歷史新高紀錄。
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SEMI CEO Ajit Manocha指出，「半導體市場具有週期性，2023年預估會出現短期下滑，不過2024年將是走向復甦的轉淚點，2025年在產能擴增、新晶圓廠興建以及來自先進科技和解決方案的需求增加，有望呈現強勁復甦。」
就區域別銷售情況來看，SEMI指出，截至2025年為止，中國、台灣、韓國仍將是設備投資的前三大國家。在這段期間，中國的晶片設備採購額有望持續揚升、維持首位。對中國市場的設備出貨額在2023年時將超過300億美元、創下歷史新高紀錄，將擴大和其他區域的差距。
SEMI表示，幾乎有所區域的設備投資額在2023年減少後，會在2024年轉為揚升，不過中國在2023年進行鉅額投資後，預估會在2024年略為縮小。
（本文由 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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標題：2024 年全球晶片設備銷售額料轉增，2025 年創新高
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