集邦科技（TrendForce）與科技新報今日舉辦金融資安論壇《金融上雲迎風挑戰資安布局》，集結專家分享資安實務案例，其中文曄科技分享加密 IC 技術在金融交易安全中的關鍵作用及趨勢展望，而 A10 則提出透過下一代 DDoS 與 Web 應用程式進行防護。

面對金融上雲法規鬆綁，台灣金融業勢必將引入新技術進行改革創新，強化資安防護措施，以因應交易、資料移轉儲存等各環節的新型威脅，這場金融資安論壇聚焦金融轉型挑戰、雲端技術解密、資安風險對策三大重點，為金融業該如何掌握新科技所創造的轉型升級機會解答。

數位發展部數位產業署副署長林俊秀表示，過去推動資安沒有領域的概念，隨著資訊服務業發展，現在資安變成領域別的專業分工，相信金融資安廠商未來將朝垂直發展，帶動更龐大的資安產業商機，這些越做越深的領域值得資安產業向下耕耘。

文曄 MCU 硬體加密做到早期資安防護

談到加密 IC 技術在金融交易安全中的關鍵作用及趨勢展望，文曄科技 Senior FAE 林銘隆表示，資安保護主要分為兩個架構，對稱式與非對稱式，兩者需要的演算法不同，其中大量資料傳輸就需要用到對稱式，而文曄代理的 ADI（Analog Devices）在金融資訊應用領域提供高效能微處理器、安全管理晶片，可以使用 1-Wire 傳輸身分驗證與混和信號功能。

林銘隆指出，金融資安從電子支付說起，物聯網裝置需於開機時就檢查韌體及系統軟體的數位簽章或摘要值，防止遭駭客植入惡意程式而破壞系統的完整性，而文曄提供硬體平台解決方案，可以將 MCU（微處理器）應用到 POS（銷售時點情報系統）機上面，包括消費點餐、收銀管理，因此主要透過整個銀行系統裝置的金融認證做到資安防護。

林銘隆說明，文曄的 MCU 都有提供硬體的加密機制，雖然過去 MCU 都會用軟體加密，但是對早期的資安 IC 來說並不普遍，因此後來英特爾、微軟都要有 TPM（信賴平台模組）加密機制，但文曄針對不同領域提供不一樣的型號，主要就是希望可以擁有較好的效能，又能享有較好的價格，所以硬體加密的 MCU 就是文曄的強項。

林銘隆強調，雖然說電子支付很安全，但並非絕對安全，只要演算法不斷改變，總有一天會被破解，而台灣電子支付並不是沒有發展，只是因為牽扯太多隱密性資料，所以認證與更改速度較慢，建議相關金融周邊廠商應該要有憂患意識，即使早期硬體設備也要進行資安防護，以應對不斷變化的網絡威脅。

A10 透過下一代 DDoS 與 Web 自動辨識攻擊

針對下一代 DDoS 與 Web 應用程式防護，A10 Networks 台灣區技術總監陳志緯分享，根據 DBIR 分析報告，目前有將近 40% 的網路攻擊為 DDoS ，並有 20% 的網路攻擊來自 Web 應用程式，數字背後顯示當前傳統式 DDoS 及 Web 應用程式防護已經無法達到預期效果，導致企業面臨重大資安挑戰。

陳志緯指出，平常 80%~90% 以上的時間沒有 DDoS 攻擊，但是當有可疑的 DDoS 出現，即可開始啟用防禦機制，這是動態式的相對應防禦 Level 1，假設無法阻擋，還可以自動提升到 Level 2、Level 3，並可避掉誤判的情況，而由於現在的攻擊都是全新，因此透過已存在的資料庫，防禦效果並不好，勢必需要自動學習的機制，即可快速分析辨識攻擊。

陳志緯分享，目前有 90% 以上的企業防禦 DDoS 仍透過防火牆、IPS（入侵防護系統），但對於新式 DDoS 的防禦效果已經很薄弱，因此進階式攻擊，A10 Networks 透過下一代 DDoS 及 Web 應用程式防護，精準的辨識 DDoS 類型，只要三秒就能反應，搭配極低誤判率，透過機器學習，集中化管理，以更低的維運成本，為企業提供應用程式安全與全天候不中斷服務。

金融資安的重要性在於保護客戶的資訊和資金，保護品牌聲譽，以應對不斷變化的網絡威脅，而金融機構必須投資資安，引入新技術進行改革創新，建立強大的資訊安全框架，以確保其業務的安全和持久成功，以因應新型威脅所創造的轉型升級機會。

（首圖來源：科技新報）