導讀 微晶片製造面臨最大挑戰之一是溫度控制，隨著晶片越做越小，需要更多功能和功率，進而產生更多熱量。為了克服高溫影響性能，矽谷正在找尋其他材料，包括人造鑽石切片、超純玻璃片或者合成材料。 《華爾街日報》近...
微晶片製造面臨最大挑戰之一是溫度控制，隨著晶片越做越小，需要更多功能和功率，進而產生更多熱量。為了克服高溫影響性能，矽谷正在找尋其他材料，包括人造鑽石切片、超純玻璃片或者合成材料。
《華爾街日報》近期採訪多位 Diamond Foundry 和英特爾高層和員工，發現他們都在用不同方式解決高溫問題。
Diamond Foundry 正在生產人造鑽石晶片（synthetic diamond wafers），執行長 Martin Roscheisen 表示，這能使這些晶片的運行速度至少是額定速度（ rated speed）兩倍。報導稱，針對未公開的高階輝達 GPU 進行的實驗室測試顯示，其性能是基於標準製造材料的普通晶片的三倍。
與此同時，英特爾也專注於生產下一代先進封裝的純化玻璃基板，可能用在大部分產品線。英特爾工廠已經在測試這種玻璃，預期 2026-2030 年量產。
除了這兩間外，《華爾街日報》也列舉其他公司，包括 Coherent 或 Element Six 公司，也提供更容易合成的多晶矽片（polycrystalline wafers），而 Element Six 甚至提供更大的金剛石材料。
Sun Microsystems 聯合創辦人 Andy Bechtolsheim 認為，利用合成金剛石和純化玻璃，甚至很可能創造出一個完全不需要矽的半導體未來，但時間才能證明一切。
（首圖來源： on Freepik）
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