導讀 2023年高通驍龍技術峰會在夏威夷舉辦，第二日榮耀CEO趙明受邀與小米總裁盧偉冰一同登台。這次演講的焦點在於趙明宣布榮耀新旗艦產品Magic6將會搭載驍龍8 Gen3芯片。基於驍龍8 Gen3強大的...
2023年高通驍龍技術峰會在夏威夷舉辦，第二日榮耀CEO趙明受邀與小米總裁盧偉冰一同登台。這次演講的焦點在於趙明宣布榮耀新旗艦產品Magic6將會搭載驍龍8 Gen3芯片。基於驍龍8 Gen3強大的AI性能和榮耀對產品的優化，Magic6可以處理最多70億參數的大語言模型。
在演講過程中，趙明現場演示了手機端側AI的能力，如照片搜索、視頻生成等功能。此外，他也透露出榮耀筆記本將引入驍龍X Elite處理器，並計劃於2024年中首批推出。這款新筆記本將具備超輕薄設計、出色性能以及端側AI能力，並實現跨平台多設備互聯等特性。
值得一提的是，在峰會上榮耀非官方渲染圖已經展示出Magic6這款新產品。
標題：榮耀Magi6官宣上驍龍8 Gen3！還有驍龍X Elite筆記本
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